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技术持续发展推动全球晶圆市场走强 硅晶材料价格飞涨
2007年四月全球芯片销售收入比上月下滑2.1 %
英特尔斥资7亿元在湖北兴建移动WiMax基地
国家IC深圳产业基地强劲“芯”跳迅猛领跑
美国政府禁止使用高通芯片手机进入本国市场
俄罗斯Mikron将从ST引进0.18微米工艺 08年量产
英特尔45纳米芯片明年三季度将占50%
方大集团来沈阳建设半导体绿色照明产业园
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
LCD战事不断 夏普控告台湾瀚宇彩晶侵权
专家驳斥中国半导体过热论 年成长率18%是好事
中国技术产业“泡沫”凸现,芯片市场将进入淡季？
欧姆龙携手上海本土企业 强化通用传感器市场竞争力
英特尔串行视频输出平台使用Silicon Image发送器芯片
NEC电子在华启动全方位大学合作活动
09年全球WiFi芯片收入将达33亿美元
英飞凌建议芯片厂商以结盟摆脱“成本陷阱”
传先创电子将在港上市融资1亿港元
龙芯盒子新品将采用最新2F处理器
高通推低成本单芯片
顺络电子09年片式电感器产能达100亿只
促进芯片设计与制造最佳 台积电推AAA机制
五巨头扩展技术合作联盟协议,确保32纳米半导体技术领先地位
预测：模拟IC无惧手机市场大“刹车”仍将实现两位数快速增长
玩具娱乐风潮席卷“吞世代” 华邦推出多媒体玩具芯片
联电与ARM SOI技术合作推进至65纳米 满足便携产品视听需求
英飞凌CEO建议芯片厂商以结盟摆脱“成本陷阱”
台积电拟扩充八寸晶圆产能 有意采购八寸厂设备
华虹NEC的0.35微米BCD工艺开发项目取得显著成果
联电与英国ARM合作 提供全方位的SOI解决方案
现代半导体向台积电出售200毫米生产线
Frost&Sullivan全球晶圆市场分析报告出炉
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
六月五日开幕 英特尔新款芯片组为热点
成芯8寸晶圆下线 预计年底产能达1.3万片
市场研究报告分析：汽车芯片市场发展的两大推动力
专利“大刀”挥向自己,高通遭遇诺基亚反诉
NANA一季度整体运营首次出现亏损 三星和东芝总市场份额达到75%
恩智浦和咏发推出低功耗DVB-T解决方案 针对便携应用
意法与Gemalto合作开发智能卡读卡器专用微控制器
派睿电子启动首届国际电子环保创新设计大赛
中国半导体市场估成长20%　可达517亿美元
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