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PS3芯片大卖促索尼半导体销售额大涨59% 但游戏业务继续亏损
龙芯产业化提速 龙芯2E成功走进教学机构
日亚化学就白色LED起诉首尔半导体法人
美国飞索与台积电共同开发使用MirrorBit
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
瑞萨微控制器和SoC推动业绩增长利润增加
国际半导体产能统计300mm晶圆增长稍缓慢
飞兆畅谈中国经 崇贸收购案反映亚洲策略
首款加密中国芯成功 龙芯厂商亮相科博会
纳米胶水用于芯片开发 比头发还薄10万倍
东南亚投资形势一片大好,Osram择址马来西亚新建晶片处理生产线
发改委预计2010年中国技术产业总值将达1.45万亿美元
亚洲EMS/ODM市场到2011年将增长一倍以上
NEC 2007财年销售取得增长,但仍面临财务赤字
台积电投资2亿美元扩充产能 45纳米九月将量产
凤凰微电子片上系统获ARM7TDMI处理器授权
半导体产业支持政策难产 协会干着急
一季度全球芯片工厂利用率上升为87.5%
TT Electronics公司LVC系列电阻增新成员
我国首款GPS双系统接收机核心芯片出炉
芯片尺寸逐渐缩小 信用卡上将置显示屏
IBM芯片设计获重大突破 回首十年创新演进
半导体产业新政迟迟未出 行业协会集体请愿
全球性半导体展会将于明年3月在上海举行
2007财年Q1硅晶圆全球供货较上年增长11％
优化90nm I/O,赛灵思SPARTAN-3A平台全线产品实现量产
友达光电4月大、中小尺寸面板出货量双双再创新高
飞兆CEO周年庆典畅谈中国经 崇贸收购案反映亚洲战略方针
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数据分析：首季度中国IC产业发展增速放缓
海力士半导体预期DRAM产业将在今年7-8月起好转
4家公司报名收购三洋半导体业务
日立2006财年净亏损2.78亿美元
意法半导体与Debiotech合作 半导体助力医疗
外包增长推动亚洲半导体封装生产市场发展
全球3月半导体销售203亿美元 较上月增长1%
企业联盟成为内存工厂扩大规模的新手段？
Spansion与台积电代工合作向40纳米以下挺进
触摸传感芯片制造商量研设立香港服务中心
中国RFID市场2007年达到$3.35亿 高频芯片唱主角
NXP剥离无线及VoIP芯片业务 重点锁定六大市场
珠海炬力将参加SIG全球机遇会议
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