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美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
富士通在65nm芯片设计利用明导EDA检曝光
07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％
美国飞兆以侵害专利为由起诉台湾AOS
无线手持设备测试市场疲软 安捷伦二季度电子测量业务增长仍达7%
ANADIGICS的CDMA EVDO功率放大器获三星手机采用
NXP车载娱乐解决方案获卫星广播供应商青睐 进驻多款世界名车
记忆卡控制IC上演割喉战 毛利率见4保3
国家IC设计深圳产业基地福田产业园正式启动
英特尔与东进“口误”纠纷23日晚最终和解
芯片市场争夺战AMD显得吃力
中国电子第一大展首次挺进西部
台湾联华电子设立半导体加工技术研发中心
华微电子：08年半导体行业颠峰受益
日本精工面向半导体与液晶设备销售额减少
松下位于中国分离式半导体新厂将开工投产
NEC电子开始销售处理能力284MIPS
英特尔实现芯片无铅 推无铅Penryn处理器
三星发布全球最薄AM-OLED显示器模块,厚度仅有0.52毫米
业界首批65nm FPGA实现量产,赛灵思“VIRTEX-5”率先出炉
ARM与英蓓特推出中国版MCU开发工具包 价格低于￥5,000元
福威科技与卓胜微携手推出低功耗移动电视T-DMB接收方案
手机市场疲软拖累2007年芯片销售收入增长减速
瑞萨发力中国MCU市场
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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柔性非晶硅薄膜太阳能电池项目落户津门
驱动IC封测 六月产能挑战满载
英特尔武汉开建无线基地 16省市上马移动WiMAX
意法半导体与英特尔合建最大闪存公司
AMD演示Barcelona四核芯片性能 远超Clovertown
日立开发出播放信号放大至10倍的光学技术
飞兆半导体公布2007年第一季业绩报告
壮志雄心立足中国市场,PLX量身打造新型PCIe I/O互联产品
特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设
安富利第三财政季度销售疲软,但运营收入逆势升高
三大DRAM厂商疯狂扩产 致内存价崩溃
飞利浦再次出售所持台积电25.6亿美元股份
苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地
07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％ 亚洲继续保持增长态势
续报：日亚化学与首尔半导体之间的纠纷
Synova推出晶圆激光切割系统
欧姆龙将与LFT合作扩大激光微细加工技术
NOR闪存巨头Spansion抛出“DRAM竞争论” 窥视内存市场
IBM Airgap芯片数据传输速度达到160Gb/s
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