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中国半导体市场加速增长 平板电视、机顶盒与DMP是最大热门
韩国半导体企业3年内将DRAM主导权让给中国
07年合同芯片市场营收将增长5.1%
三洋电子通过削减成本重新盈利
夏普新厂将生产第10代LCD面板 2009年投产
半导体封装环氧：长濑特色
Gartner降低芯片制造市场增长预期
亚洲3月份PCB生产 走势充满活力
意法半导体、OTI合作,最新非接触式微控制器解决方案获万事达认证
实行全球化战略,横河电机北京研发中心成立
InterDigital多模基带平台获CEVA DSP内核授权
鼎芯TD-SCDMA射频芯片率先实现HSDPA高速传输
2007中国芯片市场规模上升20%
东芝放弃单一供应商政策 拟也采购AMD产品
英特尔：将用事实证明大连工厂的环保实力
三星电子将斥资10亿美元为记忆体晶片生产线升级
英特尔第三季度拟增加矽统芯片组订单
Gartner:芯片外包走入谷低 二季度反弹
四月全球芯片销售增10.9% 价格小幅下滑
亚利桑那州立大学代表参观深圳IC产业化基地
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
台积电采用65纳米制程为AMD量产多款绘图处理器
Ethertronics扩建中国工厂,扩大亚太市场
元太科技TFT柔性显示屏开始进入量产阶段
65nm高端FPGA成功量产 赛灵思提供用户放心使用保证
锐迪科PHS射频芯片月销量突破50万 中国射频IC公司显山露水
日集成电路产业面临危机 瞄准中国IC人才
OVT收购晶方半导体 Infinity-CSVC成功退出
高通将投1.3亿美元 支持中小型3G创新企业
走多元化路线 台晶科技、iCreate战略合并
无锡瑞芯微电子成功开发TFT-LCD驱动IC
茂德重庆芯片项目获国务院办公会批准
与IC供应商有效合作 应对无线USB设计挑战
美光积极布局固态闪存市场 称替代硬盘驱动器只是时间问题
从合资企业财务细节看英特尔和意法不同态度
SEMI：2007年4月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00
ITC初裁研诺逻辑功率管理IC未对Linear构成侵权
日立国际电气工业相机采用赛灵思65nm VIRTEX-5 LX平台
富士康10亿美元投内地沈阳建立工业园
台资PCB企业在大陆产业产值比重将突破50%
无锡瑞芯微电子成功开发TFT-LCD驱动IC
IC产业周期2007年将达到波峰
07年Q1半导体制造装置全球供货金额增12％
夏普公司在大阪兴建全球最大LCD面板厂
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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