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处理器供应商ARC以200万美元现金收购Tenison
首家台湾企业入驻福建省集成电路设计中心
外包传闻甚嚣尘上 AMD澄清注重芯片开发
PCB上游玻纤布纱第2季获利跳跃式成长
巴塞罗那芯片上市将触发价格战
金士顿大陆封测子公司现已全面投产
Gartner：高通博通的纠纷伤害了美国手机市场
中西部首个8英寸晶圆厂今日在蓉量产
对手所用芯片遭禁,iPhone不战而胜？
英特尔CPU及嵌入式产品全球渠道解密
小批量采购需求快速递增,MOQ仍是分销商服务难题
ANADIGICS功率放大器与高通3G设计接轨 耗电降低75%
飞利浦一季度液晶电视市场表现不佳 索尼后来居上
传AMD将外包部分芯片生产 价格战有望结束
联想选用德仪单芯片开拓低成本手机市场
台湾芯片一路悲歌! 利润游走成本底线
三星将向美国芯片工厂投资35亿美元
南亚PCB降低6层FC基板平均销售价格10-20%
苏州工业园IC产业发展潜力无限 最具吸引力
PCB、IC基板厂商13日股东会概况评析
海峡两岸IC设计业高峰论坛举行
博通$1.46亿收购GPS芯片与软件厂商Global Locate
选择元器件供应商,采购部门有60%话语权
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
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Microchip设立在线照明应用设计中心 助力智能照明开发
Gartner: 亚洲芯片市场规模将达2030亿美元
中芯武汉12英寸厂获贷68亿元 10月有望搬迁设备
英特尔：45纳米晶体管使摩尔定律再延续10年
JMP帮助半导体行业提高成品率
CPU与芯片组融合成趋势 传统CPU不会遭淘汰
07年全球微型芯片销量增率1.8％ 远低预期
汽车市场：传感器、安全系统元件需求量大
电子环保令引发企业绿色“蜕变”
国内TD芯片研发商展讯即将登陆纳市
半导体稍后再起 晶圆厂Q4供需平衡
德州仪器缩窄第二季度业绩预测区间
英特尔芯片技术40年来大突破 漏电量将锐减
整合技术资源 友嘉往大陆设PCB厂
全球“芯”变,SIA调低07预估增幅
AMD计划今年下半年发布7系列芯片组
8英寸集成电路落户重庆获国家批准
借并购Hardi之机,FPGA巨擘“坐享其成”巧分ASIC验证市场一杯羹
珠海炬力打响本土专利反击战 携“诉前禁令”再战SigmaTel
Yole预测2006-2011年MEMS市场年增长率为13%
行业增长放缓促制造商亲密接触代工厂 芯片制造商地位尴尬
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