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日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
三星第8代生产线开始量产 LCD生产策略有变
开发节能芯片 AMD为全美达注资7500万美元
威盛疏远英特尔 业务重心移至自有芯片组
日本夏普拟推出手机电视双模调谐芯片
欧司朗光学半导体：家用LED照明仍然处于初步阶段
Tower称需再筹8千万美元提高工厂初始晶圆月产能
印度梦想成为太阳能产业的中心 多家半导体企业支持
职场中如何避免“高才低能”
摩托罗拉Q2裁员2100名 承担1亿美元裁员开支
IC产业进入低谷 预计07年出现0.5%负增长
8家芯片厂商遭起诉 被指侵犯2项专利
日本2007/08年度晶片设备销售额料成长10.5%
乐金飞利浦二季度业绩大逆转 亏损转获利
半导体产业向一切都是绿色服务方向转移
Tower、Ramon完成太空应用抗辐射SoC控制器原型,采用0.18微米CMOS工艺技术
奇梦达跳过GDDR4,推动GDDR5为下一个主流绘图DRAM标准
与日立携手打造新硅片,Infineon读取通道IC速率超过3Gbps
“芯”系中国教育,教育部-英特尔大学生实习实训基地在沪成立
英特尔青睐RF初创公司Mirics提供资金等多项支持
东南亚电子代工业吃香 2011年营收249亿美元
Microchip起诉上海海尔集成电路有限公司
Opti指控AMD博通等芯片厂商侵犯专利
Avago称完成英飞凌科技光学业务购并程序
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国标芯片进展缓慢 数字电视强推仍存变数
晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成
竞争压力过大 传VIA将退出芯片组产业
飞思卡尔CEO：半导体产业向“一切都是绿色”服务方向转移
瑞萨开发出可实现32纳米及以上工艺片上SOI SRAM的前瞻技术
新版全球最具潜力半导体初创公司榜单揭晓,中国公司入围名单毫无悬念
英飞凌“红”字当头 成品牌手机厂商和设计公司新宠
IC Insights：五大芯片制造巨头掌控全球32%的晶圆制造产能
高通高档单芯片出炉 酷派率先采用
长电科技:集成电路龙头 定向增发已完成
英特尔千万美元投资芯片设计公司Mirics
国内首款SD卡芯片在深圳诞生
无晶圆厂IC公司RedMere向飞兆提供KGD
产业展望：CPU与芯片组未来将合而为一？
瞄准FPGAs、ASIC和ASSP,Atmel打造新型可定制金属可编程处理器
Tensilica可配置处理器喜获WiMAX基带芯片项目订单
采用低成本45纳米及以上工艺,瑞萨改进CMIS*1晶体管性能
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