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Isuppli预测：全球芯片08年将达3千亿美元
英特尔取消印度建厂 有中国工厂已经足够
上海华虹12英寸芯片搁浅 CEO王宁国低调离职
AMD拟推0.045微米工艺芯片 兼容AM2、AM2+
海力士否认台积电可能买其8英寸芯片厂
IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
采用硅绝缘体晶圆,Renesas有望采用32nm工艺实现SRAM
为45纳米工艺做部署,意法半导体推出SoC设计平台
IC Insights：2007年全球芯片厂商资本支出预测
安森美节电芯片方案成就低于1瓦待机
Silicon Labs借高整合度争夺8位MCU市场
炬力：MP3芯片业洗牌完毕 开始打扫战场
2007年第一季度光学元件市场比上季度下降4%
产、学 、研联手推动FPGA创新应用
友嘉往大陆设PCB厂
夏德仁：英特尔将在大连建世界级研发中心
英特尔在内地首次聘请代言人
DRAM价格回暖 芯片厂商股价大幅上涨
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
扬己之长 成都迈向集成电路产业第三极
赛普拉斯助力Harman Kardon,音乐浏览无线遥控器选用PRoC LP
为ADI Blackfin平台度身订造,微软推出相关开发套件
Beceem移动WiMAX设计选用ANADIGICS功率放大器
IC Insights：2007年全球芯片厂商资本支出预测
英特尔：未来芯片将整合数千个小核心
大连称2010年有望引入英特尔65纳米技术
应材设再生晶圆厂 全球首座
Cadence PDK助力,华虹NEC第一款0.18微米EEPROM PDK问世
Silterra联手IMEC进军90nm工艺
2007-2012年零功率显示器市场预计年均增长12%
挪威初创公司ReVolt筹资1,340万美元 开发可充电金属-空气电池
高通65纳米芯片组实现商用 获华为/LG/三星3G手机采用
NXP首家发布针对车载应用的故障防护系统基础芯片
赛灵思推出TD-SCDMA数字前端参考设计
英特尔力推新芯片 关机也能安装补丁
TFT-LCD增长强劲 全球显示市场年销售额有望过千亿
面临节能法规严峻挑战,电源IC选择必需谨慎
高通：年内有40款65nm芯片技术3G手机上市
松下开始量产45纳米芯片 并计划提高产能
记忆科技、勤茂DRAM模块市场销量迅猛增长
美放宽部分PC/通讯/电子产品的对华出口限制
深耕中国市场 瑞萨携汽车导航产品出席COITE展
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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