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GPS芯片巨头掷金2.83亿美元收购导航处理器开发商
高通“最后一搏”要求缓行芯片入境禁令,ITC“法不容情”仍将侵权产品拒之门外
美国应用材料公司在台湾开设晶圆再生中心
奇梦达与华邦加深合作 达成75/58纳米技术转让协议
Vishay有望六级连跳 夺走英飞凌功率半导体领域桂冠
台湾地区四家公司大陆投资申请获初步批准
ST数字卫星广播芯片为SIRIUS汽车后座椅电视提供节目接收
Zarlink现金收购AMD拆分通信语音公司Legerity
第一季度无厂半导体公司排名保持稳定,初创公司稍显活跃
束状碳纳米管有望成为新互连材料,推进三维堆叠芯片进展
球感测器、安全系统元件需求量大
因客户订单转移台积电 英特尔宣布裁员800
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
传IBM欲在中国设立芯片厂 方便服务器生产
芯片市场价格热涨 晶芯内存“平稳”应对
芯片开发费用的暴涨招致技术发展放慢
台湾批准日月光等四家芯片企业到大陆投资
尔必达与力晶合资第二座DRAM厂明夏将上线
鸿海15亿美元将建印度工业区
中星微发力 中国半导体挺进全球市场
Zarlink收购芯片商Legerity 加强VOIP市场实力
元茂光电投产 预计明年产LED芯片约114亿颗
日本长濑公司特色半导体封装改性环氧树脂
iSuppli：2007年芯片市场增长基本面依然乐观
五年创新“芯”历程,埃派克森铸就互动多媒领域领先芯片企业
意法推出新型运动传感器,具有更高“智慧”
内地五城市好戏连台上演!Altera亚太技术巡展即将启动
Broadcom牵手AMIS 合作开发PoE供电设备控制器
picoChip在第四轮融资中获得2,700万美元投资
英飞凌收购德州仪器的家庭DSL业务
现代第三季度将生产57纳米NAND闪存
IDC：三星半导体产业资本支出全球排名第一
英特尔意法半导体闪存合资企业将不裁员
封测厂西进中国 四家布局大不同
武汉首家LED芯片生产商投产 年产值4100万
16家IC制造商进入10亿美元资本开销榜单
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英特尔处理器将引入半导体堆叠封装技术
反禁令请求被否决高通芯片手机产品仍遭禁
意法和飞思卡尔加快汽车合作设计活动 推出首个90nm测试芯片
力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心
2007年4月份DSP芯片出货量下降9%
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