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大连开工建设大型LED产业园 总投资超百亿
台积电12寸新厂南北齐攻　总投资额上看60亿美元
英特尔CEO：硅处理器过时 3代后采用新材料
报告称明年中国芯片市场将达801亿美元
iSuppli:中国半导体市场明年将强劲反弹
ADI公司ADP2108荣获2009年度TOP-10 DC/DC电源产品奖
科利耳联手恩智浦推出新一代科利耳植入式助听产品
安森美推出具价格竞争力的0.18 µm CMOS制造工艺
英特尔大连芯片厂总经理荣获中国政府“友谊奖”
恩智浦高清收音机技术提升奥迪车载娱乐系统
赛灵思与ARM公司共同宣布合作开发计划
泰鼎卖身收购恩智浦电视芯片与机顶盒业务
飞利浦助飞中国LED新发展
AMD第3季亏损1.28亿美元 小于市场预期
联发科技向联电下急单订购手机芯片
张忠谋：芯片市场2011年完全恢复
扬州大学成功研发高稳定性LED芯片
台积电称不怕AMD代工厂收购特许半导体
Spansion陷入困境 Numonyx重登NOR闪存厂商排名榜首
联发科获高通WCDMA芯片授权 年底出货
尔必达将提高瑞晶电子持股比率超过7成
Gartner：刺激内需效应递减 电子产业后续增长不确定
DRAM报价高档不坠　尔必达8季以来首次获利
中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
芯片需求复苏 Infineon将向Dresden工厂投资1500万美元扩产
奇美在台开建8.5代面板工厂 大陆建厂计划待定
美国国家半导体CEO霍拉11月退休
iSuppli再度上调2009年全球芯片市场预期
iSuppli：明年半导体行业销售额将增长13.8%
GLOBALFOUNDRIES开拓业务 与ARM与建立战略合作关系
英特尔与威斯康辛大学和解芯片专利侵权案
芯片库存减少 短期内难以稳定
Hynix开始量产54纳米制程1GB DDR3节省30%耗电量
英特尔Q3营收94亿美元 优于分析师预期
Global Foundries晶圆厂落脚纽约州主因：完整的纳米科技园区
海力士CEO：Windows 7发布有助全球芯片需求增长
嵌入式技术推动新兴领域创新发展
官产学聚首张江 擘画新能源汽车未来
GLOBALFOUNDRIES开拓业务 与ARM与建立战略合作关系
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
AMD任命新任CFO 奇梦达前高管接棒
联电新加坡工厂扩产使用45/40nm工艺
英特尔缩减工厂投资 中国研究中心改名研究院
消息称台积电将扩产追加资本支出至25亿~30亿美元
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气
40亿美元液晶面板项目落户广州
消息称台积电将扩产追加资本支出
威盛董事长：中国已不再是处理器领域的跟随者
意法半导体与中南大学合作成立“嵌入式系统联合实验室”
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