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DRAM厂好光景可以延续到2013年 封测业价格调升有望
三菱电机选择ADI公司的SHARC处理器用于其汽车数字处理中心
恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录
Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
本土半导体设备业“隐形冠军”即将登陆中小板
安森美半导体1.08亿美元购并California Micro Devices
德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
瑞萨与中国用户分享一个分路无传感器矢量电机控制方案
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
台积电称入股茂迪三年内不退出
联电11月销售环比下降　显示芯片市场走弱
中国龙芯3处理器首次采用65nm技术
台积电提出其10大优秀供应商
海力士2010年半导体生产开支将增加一倍
应用材料预计全球太阳能产业将复苏
TSMC 11月营收同比增长52.1%
张忠谋：台湾企业五年内将面临三大挑战
中国电子展强势打造消费电子板块
台湾面板获准投资内地已无悬念
台积电取得茂迪20%股权 成为最大股东
ABI Research确认恩智浦在非接触式IC市场的领导地位
Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7.5亿美元
“元器件标度将小于11nm”——IBM阐述半导体的未来
系统生物学研究所、安捷伦科技公司合作开发所有人类蛋白定量的MRM Atlas
通富微电10亿元扩产半导体
台积电、联电明年首季投片量季减7~10%
美国应用材料将真空泵和除害装置的运行成本削减20％以上
Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7.5亿美元
尔必达蚕食台12寸厂DRAM产能
高通副总裁Amon：3G启动后活跃伙伴数目翻倍
意法半导体改组地区组织结构
安捷伦科技亮相第十三届北京分析测试学术报告会及展览会
曾繁城：台积电运营明年上半年登峰
AMD CEO称芯片制造业务将会完全剥离
芯片设备厂TEL订单数量超出预期
英飞凌与诺基亚宣布合作开发高级LTE解决方案
安捷伦科技成立十周年用户答谢晚宴纪实
Altera Stratix IV FPGA助推XDI dbX分析平台
ADI最新任命多位高管,优化组织架构
郭台铭:IT零组件大缺货 就看台积电能做多少
张汝京两次创业都下台 称已习惯德仪模式
ARM CEO：英特尔不可能主宰手机芯片市场
传台积电造访茂迪昆山厂
英特尔宣布32纳米芯片本周开始大批量生产
DRAM厂资本支出竞赛　三星更胜台厂一筹
WSTS：10月全球半导体“真实”销售额同比增长14%
传三星将大举扩充代工产能 目标直指台积电
张忠谋：明年资本支出高于27亿美元很多
MOUSER作为NEDA成员确保产品的质量
ARM CEO：英特尔不可能主宰手机芯片市场
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