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安森美半导体发布2009年第3季度业绩
ADI公司成立大中华区客户服务中心
布局8代线 京东方欲稳步踏入面板业前列
全球20大半导体厂商排名 英特尔仍领先三星
尔必达和茂德签署DRAM代工协议
三星加大半导体制程技术研发力度
英特尔以色列芯片准备厂下周运营 雇佣150人
全球20大半导体:英特尔居首 台积电暂居第5
飞思卡尔计划出售两座芯片工厂
9月全球芯片销售额206.4亿美元环比增8.2%
英特尔与恒忆公布突破性相变存储器技术成果
中星微第三季度净亏损430万美元
台积电胜诉 中芯国际“没完”
SIA：Q3全球半导体销售额达619亿美元
美光运用先进工艺推出新款N与低功率DRAM多芯片封装产品
台积电加州控告中芯不当使用其商业机密案胜诉
上海赛格电子市场第三届商户及产品推介会将于11月11日盛大开幕
9月中国大陆芯片销售额增长步速慢于亚太地区整体市场
真实需求回暖 IC市场反弹力道犹在
台系DRAM厂3Q亏损175亿元　4Q可望飞越损平点
张忠谋：Q4全球半导体业产值可望季增4％至6％
三星第三季净利31亿美元 创历史新高
联发科瞄准大陆电视芯片市场 开发高端应用
意法半导体于ICTC 2009展出最新高清解决方案
台湾日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元
晨星超联发科成全球最大电视芯片供应商
40纳米良率大降　张忠谋：4Q一定解决
台积电成立两新部门 刘德音和魏哲家出掌
中芯国际CEO：明年第三季将扭亏为盈
中芯国际与Cadence共推65纳米低功耗解决方案
中芯国际公布第三季业绩 净亏6930万美元
台积电第三季度净利润为新台币305.5亿元
联电大巩固二哥地位　并入和舰、联日产能大增15%
华尔街日报：中国大陆芯片厂商需加速整合
意法半导体与ARM携手助力下一代家庭娱乐设备
日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务
2009年第三季度,恩智浦半导体全线业务增长喜人
2009中国市场电子元器件领军厂商评选胜利完成
2009第七届（上海）汽车电子论坛即将召开
电路保护与电磁兼容技术研讨会进驻上海
联发科全面冲刺WiMAX芯片　明年出货10倍速成长
宣明智：DRAM年年都要过冬　该做的就做
iSuppli：全球半导体行业四季度将实现年比增长
三星电子预计2010年存储芯片将出现短缺
台湾联电5.19亿元收购日本联日半导体
意法半导体第三季度库存减少1.5亿美元
张忠谋：台积电明年营收将突破2008年规模
中芯国际CEO：明年第三季将扭亏为盈
张忠谋：台积电不排除并购绿色能源企业
传Spansion将出售日本300mm工厂
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