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英飞凌财务长预测半导体行业已经触底
台积电攻12吋产能 明年将突破20万片
台积电拟2012年用18英寸晶圆试产芯片
美国承诺介入海外芯片厂商补贴问题
美光科技第四财季净亏损8800万美元
尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
光纤传输和半导体成像功臣分享诺贝尔物理学奖
Gartner称芯片市场今年不可能扭转局面
ARM将生产28纳米Cortex-A9架构处理器
三维立体电视亮相中国电子展 海信TCL高调参展CEF欲掀视觉革命
三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约42亿美元
日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地
东芝将投产配备32nm工艺N闪存的SSD
LG将投4兆韩元设玻璃基板及LED生产厂
8月全球芯片销售额预计环比下滑
2010年全球LED需求将达960亿颗
中芯国际与Kilopass展开合作
中芯45纳米搭上IBM快车　4Q投产
台积电获英特尔双料订单　首度通吃CPU、GPU代工
联发科董事长蔡明介致信员工：抢“一线”订单
NXP预期乐观 第三季度大中华地区市场收入翻倍
Freescale拒绝对Intel收购其法国无线业务发表评论
ARM或与AMD制造工厂结盟威胁英特尔
中芯国际发布举行于2009年9月15日的“分析师日”简报
摩根士丹利：计算机存储芯片市场已复苏
台积电与日月光半导体宣布领导同业完成全球第一份“半导体产品类别规则”
玛涅蒂•马瑞利与意法半导体签订谅解备忘录,合作发展混合动力汽车和电动汽车电子系统及零部件
武汉新芯上调量产计划
中芯国际采用Virage Logic公司AEON(R)嵌入式MTP NVM于RFID应用
三星将新建存储器生产线
三星对半导体销售前景仍谨慎 拒谈收购Hynix
东芝Sisk计划明年下半年启用2xnm制程量产闪存芯片
三星市值首度超越英特尔
海力士半导体拟售28%股权 晓星集团有购买意向
延续摩尔定律——Intel制造技术主题演讲新闻发布
瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议 进程时间表出台
中微半导体获得专利侵权诉讼的全面胜利 台湾智产法院驳回了泛林的诉讼
力晶半导体上半年净亏损180.2亿新台币
高通公司累计芯片出货量突破50亿片
NI与泰克公司合力开发业界最快的PXI数字化仪
芯片销售好转　德州仪器上调3Q财测
美林下调英飞凌科技股票评级至中性
Nvidia CEO 10月赴台拜访张忠谋 商谈40nm及28nm制程代工业务
DRAM厂和模块厂误判情势　DDR2供货吃紧
NEC与瑞萨科技明年合并 打造全球第三大芯片商
中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产 45nm计划明年Q2/Q3实现量产
宏力Q3将首次实现盈利 目标直指全球晶圆代工前五宝座
三星电子半导体部门第3季营业利益重回1兆韩元大关
8月北美芯片设备厂商获近6亿美元订单环比增5%
台积电拟并购高亮度LED最大厂LUMILED
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