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恩智浦半导体与周立功单片机携手合作十周年
联电集团拟设山东薄膜太阳能电池厂
罗姆公司成天津开发区微电子工业区投资规模最大企业
先进半导体拓汽车芯片 冀三年后成主业
英飞凌再度称雄功率电子市场
日本七月份芯片设备订单额达到5.33亿美元
力晶复工生产　投片量近8万片
半导体照明节能产业规划最迟9月出炉
香港应用科技研究院把合作目光投向深圳 助推深圳企业产业结构升级
奥地利微电子为楼氏麦克风产品提供第10亿颗模拟IC
向先进制程迈进 台积电疯狂采购设备
先进半导体中期亏损扩大至5611.7万元人民币
西部最大LED产业园落户重庆
台湾半导体第二季反弹　晶圆代工营收季成长逾9成
欧美市场需求“做多”台湾半导体厂订单
恩智浦半导体以成熟的机顶盒解决方案携手大亚科技共拓市场
NI成功主办第五届高校教师交流会
安森美半导体荣获海信颁发“2009年度战略供应商”奖
Tata BP Solar和恩智浦合作开发太阳能解决方案
LED晶粒需求旺　订单最长要排4个月
IBM开发DNA芯片制造技术 设备成本不足百万美元
Altera在中国成立第66家联合实验室和培训中心
7月北美芯片设备订单近5.7亿美元增62%
三星计划升级美国内存芯片工厂 裁员500人
半导体设备市场低迷期已结束 增长趋势将延续
联华电子转让四家子公司股份 市值逾22亿新台币
台积电近期接获博通无线通讯单芯片大单
欧美市场需求旺盛台湾半导体厂订单增加
美光新加坡厂年底导入40纳米　为明年大战暖身
英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3
韩国半导体内存产品在国际市场上占有率创历史新高
面板玻璃恐大缺货
英特尔美光联合推出34纳米闪存芯片
Sisk CEO：N闪存产业走到十字路口
浪潮3000万元并购奇梦达中国研发中心
英特尔与美光科技开发出全新闪存技术
提升MEMS市场竞争力　ADI双管齐下
宏力半导体发布先进的0.13微米嵌入式闪存制程
大连海事大学与安捷伦科技——“天线与射频电路仿真联合实验室”正式成立
台积电拟购力晶半导体所持新日光11.2%股权
英特尔美光联合推出34纳米闪存芯片
台5大面板厂营收成长齐奏凯歌
飞思卡尔将芯片部门低价售予德信无线旗下公司
台积电投资5000万美金于太阳能相关产业
GlobalFoundries：尽快着手Fab 3计划
LED急扩产　设备厂Aixtron调高财测
家电下乡 中国大陆半导体产业未分得一杯羹
英飞凌再次增资7.25亿欧元 稳定财务状况
投射式电容触控面板将主导高阶智慧型手机面板市场
台积电拟再上调09年支出 预算高达23亿美元
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