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赛灵思90nm FPGA平台出货量达2600万片
欧盟与中国共同探讨电子电气产品环境标准
AMD销售65纳米芯片 节约耗电是最大亮点
全球芯片市场重心转向内存和周边产品
第二届中国集成电路与软件知识产权峰会召开
英飞凌新芯片将量产 手机成本低于16美元
集成电路：Vista首发进程牵动半导体市场
台湾大尺寸面板产值将首超韩国 跃居全球首位
LSI Logic岁末上演收购大戏,40亿美元成杰尔新东家
联想首批802.11n笔记本电脑采用Atheros的WLAN芯片组
数码相机市场进入整理期,09年CMOS传感器超CCD
高通收购两芯片公司 扩充无线技术
日月光遭罚6万元 台监管机构敲山震虎
台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
英特尔迅驰芯片明年融入802.11n标准
收购ATI份额显增 AMD首次杀入半导体行业十强
NEC：芯片和手机业务将在07/08财年扭亏为盈
Gartner：全球芯片供大于求将导致电子业衰退
2006年第三季度中国路由器出货量同比增18.1%
厦门IC设计瞄准700亿元大市场
停下IDM进军脚步华虹300mm晶圆厂计划搁浅
信产部：明年3月起电子产品上市需过环保关
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
中国研发投入超日本 跃居全球第2
半导体设备行业出现中国机会,众知名公司前高管加盟中微
韩国独立研发RF和基带芯片,旨在摆脱进口依赖
AMD推出首款四核服务器,誓要后来居上赶超英特尔
2007年谁将成为半导体产业界红人？
十月芯片市场:内存猛增四成CPU下跌
AMD今日起秘密发动价格大战
携VISTA徽标 戴尔新款用中星微电子芯片
力推中国半导体行业发展,惠瑞捷半导体落户上海张江
三季度全球存储设备销售增长10% EMC蝉联第一
欧洲RoHS指令致PC零部件短缺交货时间延长
美司法部调查AMD和Nvidia是否操纵芯片价格
强化Mobile RAM设计能力　华邦投资韩国EMLSI
富士通FRAM提高新一代智能卡安全性
半导体行业风险投资趋缓,私人资本收购日渐活跃
ST公布生物样品制备处理芯片原型
Analogix全国正式调降HDMI发送芯片价格
惠瑞捷半导体科技公司落户上海
江苏阳光热光伏电池芯片中试成功
低成本单芯片手机也能支持丰富多媒体功能
凯雷收购日月光案遭查
AMD首次展示新型四核芯片
将乐县：三级式发展成为电子元件生产基地
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