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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
三星半导体总裁被司法部判处监禁并罚款
意法扩建法国创新系统整合中心, 设计消费电子应用SoC解决方案
2006年国防市场对合成半导体需求超过160亿美元
SOLID FOR MYSQL创造公共基准测试性能新记录
传AMD于07年更改产品命名法则
传言英特尔将在明年第二季度再次发动价格战
不支持Vista英特尔07二月停产910/915芯片组
安富利电子元件部新加坡编程中心获认证标准
中国信息产业部认定珠海炬力芯片产品
英飞凌推CAT-iq标准芯片 助力下一代手机
ST与iBiquity 合作开发收音机系统芯片
瑞昱超宽带实体层芯片获WiMedia联盟认证
新创公司勾画下一代FPGA架构
高通与Telit签署WCDMA调制解调器卡技术许可协议
FPGA供应商应加速扩大技术支持范围
Vista风暴来袭,硅统为微软新一代操作系统量身打造芯片组
英特尔拟推第三款酷睿2芯片
方正科技募集8亿元增资PCB产业
NXP与中国公司联手强化液晶电视市场
Spansion获选为Pioneer的主要闪存供货商
台湾半导体西进大陆投资政策松动
英特尔中国脱离亚太独立运营
台积电获批将0.18微米芯片工艺输往大陆
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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五大支柱领域2007年电子设备市场全线飘红
Silterra扎根本土,携手国内教育机构提高芯片设计能力
摩尔定律最后一只拦路虎已被清除？
中芯国际澄清12英寸晶圆厂延期传闻,大张旗鼓扩产能
2010年印度将完成制造国转型,通信产业促芯片消耗量翻倍
英特尔与TI撑腰,IXI欲撼动黑莓便携式电子邮件设备霸主地位
06-08中国晶圆厂资本投入将超过98亿美元
LED照明未来是芯片:动“芯”更要动“脑”
伟创力换股收购IDW整合LCD产品线
英特尔明年可能抛弃ATI 转投SiS芯片组
打造集成电路第三极 成都进入核“芯”
给AMD当头一棒,英特尔提前发布第五款四核芯片!
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新规格驱动,2007年Wi-Fi市场前景看好
2006全球半导体市场回顾-供应商排名及细分市场分析
Octasic获VoIP半导体市场大奖
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我国集成电路技术水平与国外差距增大
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