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世芯为东京大学研发超级计算机SoC并一次投片成功
Broadcom收购网络中间件厂商LVL7,通讯IC厂商表示担忧
美光收购Avago的CMOS图像传感器业务
2006全球无晶圆IC公司年度大奖近日揭晓
SEZ 部署了FEOL 清洗产品特性 全新的ESANTI 单晶圆湿式平台
明年3月实施电子信息产品污染控制办法
芯片营收年报出炉 英特尔三星德仪分列前三
中国大陆电子2006产值将突破4.6兆人民币
夏普NEC友达光电卷入LCD跨国反垄断调查
旧仇新恨 珠海炬力与SigmaTel竞争进入白炽化
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
看好MEMS广阔前景,意法200mm MEMS生产线落成
全球三大LCD制造商被指操纵价格
中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术
全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓,两家中国公司上榜
专利官司混战博通小胜,ITC确认高通侵权
2006年PC芯片销售增长6%,平均内存容量增加28%
信产部：十佳“中国芯”出炉（附表）
芯片销售乏力 德仪调低四季度收入及盈利预期
29%的CIO称AMD和英特尔处理器区别不大
Nvidia明年试产55纳米芯片 2008年全面转产
继世平后珠海炬力再拓渠道,正式签约弘忆国际
富士通结盟Amedia Networks拓展亚太无线多媒体市场
力旺、立锜等四厂商获台湾地区政府扶持
看Gartner全球十大芯片商榜单,回顾全年半导体业发展
Gartner预测半导体后市,称知名模拟和FPGA公司也将私有化
安森美起诉三星侵犯其4项专利技术
半导体市场需求放缓德州仪器调低盈利预期
Wi-Fi网络普及 今年Wi-Fi芯片组销售增长25%
英飞凌多栅晶体管技术取得突破
新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍
资江电子元件：获科技部创新基金
应用材料投资Solaicx300万美元抢夺硅晶圆
珠海炬力成弘忆国际独家多媒体芯片供应商
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四川智能稀土投资1.8亿元建永磁材料项目
Gartner半导体“群雄榜”揭幕,同期调高07年市场预测
嵌入式CPU惊现West Bridge,赛普拉斯“芯片伴侣”将一统接口江湖？
TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA
AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离
2006第三季度图形芯片排名出炉,收购事件影响ATI表现
电源管理IC行业需要跟上整机行业的发展步伐
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