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电子元器件行业将制造更多“赢家”
晶圆代工厂明年3月前仍受困库存过剩问题
飞思卡尔MPC5500车用MCU发货量超100万
首条全自动化的非晶硅生产线扎根国内无锡
美高科技行业06丑闻不断 企业高层难过年
DRAM前景看俏 封测双雄扩大布局
意法半导体包产包销对龙芯产业化影响不大
RoHS指令是中国空调商减少原因之一
飞利浦光盘专利协议进一步瓦解台厂联盟
台海强震引发整个电子产业链恐慌
“台湾制造”内涵发生新变化 代工厂向设计转型
2010年存储市场年度市场价值将达到97.4亿元
龙芯负责人否认“权利金”消息 合作仍待公布
台积电联华电子在台湾地震中安然无恙
深圳电子元件规模领先全国
尔必达宣布量产70奈米制程DRAM芯片
晶圆代工３大 明年资本支出续增
外电称中国2010年可能成LCD面板强国
AMD纽约投建300毫米晶圆厂,数千岗位虚席以待
本土独立设计公司风头渐显,携手恩智浦打造高速电视芯片设计平台
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
尚立取得富士通大中华区代理权,强化无线传输功能
Ultratech为度难关裁员10%,季度收入预计下降25%
IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路
意法3000万购龙芯2E生产销售权(图)
2006年内地面板出货较2005年成长约243%
2008年中国柔性PCB出口增幅将达到15%
封测业申请大陆投资 硅品反加速在台扩产
太阳能大厂SolarWorld大举扩充硅晶圆产能
我国首款手机彩色液晶显示驱动芯片通过鉴定
华旗携手芯慧同用,开发可编程、低功耗、高性能娱乐解决方案
英特尔碳纳米管研究 有望解决芯片发展瓶颈
光刻巨头ASML$2.7亿收购Brion,欲改写晶圆制造市场格局
力晶/茂德大陆建厂获批准,多米诺效应惠及台湾众厂商
高通MSM芯片组将支持三星OneNAND闪存
AMD采用无铅晶圆凸点技术,携手Amkor迈向绿色制造
太阳能大厂SolarWorld 大举扩充硅晶圆产能
AMD美国晶圆厂获得纽约州政府6.5亿美元资助
IDG:2006年PC和芯片市场上七个重大事件
韩国东部电子开发面向低耗电元件的半导体设计库
06国防市场对合成半导体需求超160亿美元
新疆计划打造成全球最大电子材料基地
借力802.11n,初创公司倾情打造短距离HDTV视频传输
英特尔明年一季965产量增50% 二季度推新芯片
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