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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
英特尔涉嫌恶性竞争欧盟近期正式提出起诉
巴鲁夫欲建成亚洲最大的传感器生产中心
英特尔拟关闭耶路撒冷芯片厂 索爱可能参与
意法半导体有意以15亿购买英特尔闪存工厂
LG飞利浦第四季度净亏损1.86亿美元
CEO观点：摩尔定律时代已经过去,合并将发生在利基市场
分销商王氏港建成立台湾分公司,满足在大陆设厂的台湾客户需求
NXP与台积电公司加强CMOS制程研发与制造合作关系
NXP宣布退出Crolles 2联盟, 称45纳米计划不受影响
美国禁止输出0.18um Intel中国芯片厂没戏
集成电路产业十大年度“中国芯”亮相北京
惠普突破摩尔定律 芯片内晶体管提高八倍
市场行情分析：07年接口集成电路需求增长
AMD二线作战 证实将保留独立图形芯片业务
力晶与瑞萨合资成立IC设计公司
瑞萨投资台湾力晶子公司RTX,共同开发数字消费应用解决方案
Allied公司增添产品及供应商目录,增强产品元器件编号RoHS兼容信息
半导体市场出现季节性降温,第4季度芯片库存达43亿美元
飞兆半导体计划就中兴通讯诉讼案判决提出上诉
专家预测：晶圆测试供不应求 至少旺五年
夏普否认将在中国投资建厂 称报道严重失实
电子百强利润增速首次超过营收
ProMOS 1000万美元投资CMOS图像传感器
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
三岁IC设计公司卖出千万美元
行业前景不甚明朗,07年全球半导体产业堪忧
IC产业面临根本变革,合并≠规模扩大
用户体验龙芯福珑电脑 称相当于2001年世界水平
台塑集团强化12寸晶圆布局,明年初产能将达10万片
安富利收购Sun分销商Access,进入西欧IT分销市场
瑞萨重组中国事业体制,实现一体化运营策略
Hoku 2.2亿美元投建多晶硅工厂,扩容燃料电池和太阳能电池市场
预警：价格战导致收入缩水,AMD第四季财报赢利微弱
Vista、iPhone春风07年有望促三星内存芯片业务回温
中芯国际压缩2007年支出 不影响上海厂建设
风河公司与Kontron公司合作开发基于Linux的行业标准电信解决方案
英特尔将投20亿美元中国建65纳米芯片工厂
iPhone上市 多家半导体巨头争抢盛宴
ST畅谈数字音频流新概念,首批高集成音频芯片CES崭露头角
日月光并购案新进展刺激股价上涨
东芝挥专利大棒 再诉现代半导体侵犯闪存专利
三星电子第四季度净利润25亿美元
AMD发布第四季财务预警 股价大跌11%
Wi-Fi新方法将无线LAN网络安全设置步骤减半
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