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IBM英特尔半导体研究获四十年来最伟大突破
赛普拉斯拒绝投资公司杠杆收购要约
凌力尔特第二财季业绩与上年同期持平,第三财季前景不佳
Premier Farnell推出首家中国RoHS资讯平台
NXP东莞封测厂全线竣工投产,2007年产能将达到270亿件
飞思卡尔加盟IBM技术开发联盟,优势互补推动45纳米进程
精英跨足PCB,计划分割上市
NXP东莞制造厂五期投资全部竣工投产
SiS调整芯片组供应比例 英特尔AMD各占50%
意法半导体:誓超晶片6-8%的成长率
张汝京：中芯不放弃闪存和逻辑电路一起抓
今年硅片需求增长放缓
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
英特尔证实将提前推出802.11n无线芯片
西门子第一季度净利润10亿美元 遭殴盟重罚
芯原与Chips&Media宣布战略合作,将互相提供音频和视频解决方案
受累于终端市场乏力,赛灵思第三季销售额下滑4%
晶圆代工巨头台积电使出杀手锏,欲阻止中芯国际产品入美
RoHS条例强制要求实现无铅制造,寻找半导体封装新焊料之路非坦途
价格战下难有赢家,AMD第四季亏损5.27亿美元
AMD巴塞罗那四内核芯片年中上市
福珑迷你电脑到货“龙芯”笔记本节前出货200
英特尔研制出硅调制器 能给电脑千颗奔腾芯
NXP“染指”晶圆制造 一掷亿金揽SSMC入怀
德州仪器2006年第四季度收入增长2%
Intel掀起多核革命 80核芯片横空出世!
意法半导体四季获利增长51% 营收24.8亿美元
飞利浦去年盈利猛增 得益于业务部门大调整
AMD CEO称今年处理器价格战极具挑战性
尽管系统LSI市场需求强劲,瑞萨科技仍需承受价格压力
Wacker与三星在新加坡合建300mm晶圆厂,预计月产量30万
博通与东芝授权获得ARM PrimeCell IP,用于高性能SoC设计
国内首家专业第三方RoHS资讯平台发布
西部首条大规模集成电路生产线在西安建成
方正拟4.8亿增资PCB业务 加速多元化转型
Vista将推内存芯片销售增长 内存芯片下降
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降低成本 飞思卡尔加入IBM芯片开发联盟
芯片价格战AMD第四季度大亏损 股价大跌5%
欧盟环保指令对大陆电子产品出口影响初现
LG电子第四季盈利5100万美元 同比下滑85%
拥硅者为王,多晶硅缺口成太阳能产业链发展瓶颈
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