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日立推出世界最小RFID芯片
众厂商致力产能优化,中芯国际接手Elpida 200毫米生产设备
安森美携绿色节能电源管理方案亮相IIC-China 2007
Actel瞄准中国市场,IIC上重点展示低功耗FPGA解决方案
台积电上海产能或将提升三倍 威胁中芯国际
业内预计今年记忆体晶片投入将维持强劲
2006年芯片制造设备销量增长迅猛
三星研制出高速存储芯片
马来西亚成功开发一平方毫米防伪芯片
第十二届集成电路展 安森美半导体出击
高盛称台积电有望代工制造AMD公司Fusion芯片
专家预测：电子元器件龙头股将有抢眼表现
意法推迟移动电视芯片开发,是明智之举还是错失良机？
300/200mm内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%
英飞凌分羹全球最大非接触支付项目,安全芯片掘金智能卡应用领域
上海龙晶获Tensilica IP核授权,欲领跑便携AVS芯片市场
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
华邦将于IIC展出多款逻辑芯片与内存产品
飞兆IIC-China 2007主打能效牌,展示低功耗产品系列
Q4全球芯片工厂产能利用率达到86.4％
欲摆脱亏损僵局 NEC电子将关闭陈旧生产线
信产部称将重点推动软件集成电路和平板产业
NEC电子预计本财年亏损3.7亿美元
联电公布Q4财报 预测07年晶圆代工需求强劲
英飞凌预测半导体产业将继续出现合并
赛普拉斯出售晶圆研发部,整体出售也将提上议事日程
MP3芯片利润下滑市场悄然变天
力图领先于竞争对手,NEC将为基于单元的IC开发提供平台
英飞凌将更换CFO 或为重组铺路
AMD预计并购ATI将在09年初见成效
TI DSP大举入侵摩托罗拉3G WiMax阵营,飞思卡尔仍是首选
好利顺获PWRficient处理器多区域独家分销权
钰宝IA8数字无线解决方案助Mitek获得2007年CES创新奖
Atmel加入MIPI联盟,巩固其对开放性标准的承诺
硅谷数模首度回应诉讼,否认侵犯SILICON IMAGE知识产权
上海集成电路全行业扭亏为盈,本地IC设计公司开始发力
中国芯星光耀中国 创新成果报告会拉帷幕
美光预测芯片价格下滑 三星现代股价下跌
AMD大幅下调台式机处理器 最高降价幅35％
沃达丰111亿美元收购和黄印度资产
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英特尔展示80内核芯片 如何编写软件是挑战
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