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本土半导体设备公司获高通、三星青睐,两轮融资共获得4300万美元
模拟IC与标准产品交相辉映,安森美“闷声发大财”
初创公司独家密技大公开：统计工具针对模拟和定制IC
美光替位飞思卡尔,Sematech联盟大变动
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
继电器市场慢慢缩水,半导体器件有望分羹
赛灵思以SPARTAN-3AN蚕食消费类ASIC/ASSP市场
龙芯1号IP授权业务渐有起色,2E力攻商业细分应用
多晶硅价格攀升硅晶圆出货量调涨3％～5％
多晶硅短缺引发淘金热 夏普自产多晶硅
IC产业将有增长 三种商业模型能获成功
华恒与奥地利微电子合推PMP解决方案
三星风投八百万美元投资中微半导体公司
2007全球IC市场分析与预测高峰论坛
“无所不能”——英特尔80核芯片使星球大战场景成真
Silicon Labs在IIC-2007展示3×3毫米封装的极低成本8位MCU
富士通快速时钟数据恢复IC揭开神秘面纱
揭晓“年度电子成就奖”,24家半导体厂商捧走水晶杯
长江后浪推前浪,硅晶体管“接班人”Graphene晶体管问世
信息产业规划12项重点 芯片软件3G列前三
赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节
2012年Wi-Fi芯片出货量将突破10亿个
三星电子大规模生产60纳米Nano DRAM
AMD称第一季度收入将低于预期 股价创新低
福州瑞芯与市场比速成芯片设计产业的黑马
英特尔寻求突破欲为iPhone对手提供主芯片
2007 IIC-China：本土电源IC“争奇斗艳”
半导体产业1月营收214.7亿美元 同比增9.2%
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电子工业急需竞争力,EIA呼吁美国国会给予更多支持
Crolles2联盟“临危不惧”,仍将继续开展45纳米研究
海思半导体双“拳”出击,参展汉诺威展与CCBN
HSDPA手机芯片现市场真空 高通独占94%产品
中星微将在北京海淀区建新总部
NEC电子与东芝合并难产
高通青睐 台半导体业获史上最大手机芯片大
专家分析：MP3芯片利润下滑市场悄然变天
日本1月半导体生产设备订单创六年新高
TI透露IC制造策略 或将牵手台积电
Temasek公司收购STATS ChipPAC 芯片公司
Spansion完成300mm转变 布局NAND
展示绿色节能优势,安森美创新电源解决方案出击IIC
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