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英特尔193亿中国大连建芯片厂
美光科技2.5亿美元芯片封测厂正式开工
国芯科技筹划6月上市 地点暂未确定
印重定芯片产业政策 欲吸引外资50亿美元
韩美两大芯片商达成交叉许可协议
成都首条8英寸芯片厂月底投产 托中芯经营
液晶电视面板2007年出货量再被调高,预计年增长42.7%
库存误读导致供应过剩,代工厂产能利用率连续二季下降
英特尔在华设厂传闻激起业内大讨论,悬念即将于下周揭晓
量子计算有望成真,英国拓深原子芯片器件研究
台积电上海松江8英寸晶圆厂获批
英飞凌将供应iPhone芯片 投资市场涨声响起
超微芯片市场排名大跃进 窜升至第八位
2006年标准逻辑器件出货量劲增,预计2007年价格将再次下滑
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
诉讼长跑渐露曙光,高通博通就手机用电控制专利达成和解
生产策略调整引发外界猜测,TI亚洲区总裁程天纵开口释疑
调查显示三星、英特尔半导体销量差距缩小
美国可能禁止进口包含高通侵权芯片的手机
14个月准备将打造西部集成电路产业第三极
高通看好中微半导体 二期融资$800万
AMD拟推出45纳米工艺CPU 特许半导体为其代工
本土半导体企业发力 格兰达年内或在新加坡上市
德州仪器联手美光,掀起数码相机领域千层浪
Synopsys助力意法半导体 Design Compiler技术加速ASIC设计
圣邦微电子向高性能模拟和电源产品前行
前CEO言论引发收购传闻 Atmel重组计划并未受阻
单芯片方案欲出 ADI力挺中国DMB-TH标准
恒丰德携手Fine SPN在华吹起“韩国风”
产能利用率连续下滑 晶圆代工厂商忧心忡忡
中国电子百亿级LED产业群打造扬州“光谷”
Sematech将使用X射线开发新型半导体材料
腾华实现串行RapidIO与TI新款DSP互操作性
ST推出简易灵活平台系统资源解决方案
Catalyst32抽头数字可编程电位器列扩充至35种
DRAM均价比年初下跌44% 预计闪存今年降价65%
龙芯入选2006年十大科技成果
IC产品“复进口”陡增 07年将超百亿美元
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
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深圳集成电路(IC)业强劲发展
芯片制造设备市场年增长23%中国发展最快
WEEE指令开始实施,英部分厂商会撞“枪口”？
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