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美国联邦法官驳回关于DRAM厂商共谋操纵价格的诉讼
内存产业激增 导致内存市场倒退10年
台式机图形芯片销售增长减缓
08年全球半导体业收入将增长18%
2007年宽屏LCD显示器销量增近两番 09年将成为市场主导产品
英国TFE、挪威Xaar携手合作,致力打印应用中聚合物存储技术开发
Gartner分析师态度大逆转：英特尔在中国建厂“很有意义”
2006年半导体厂商排名出现重大变化,内存领域投资如火如荼
全国电子展更名“中国电子展” 今年8月西安开展
Semico调低对2007年半导体市场预测 预计平缓增长1.8%
传感器和致动器正成为元器件市场新热
台积电3月营收锐减19% 客户高库存为罪魁祸首
数字电视机顶盒芯片有望“中国造”
半导体和面板销售疲软 Q1三星利润下降12%
传英特尔靠白送芯片组获Google四十万大单
AMD已裁减375名员工 旨在减轻债务负担
威盛否认退出芯片组市场 与Intel关系良好
基础设施不佳 印度芯片制造输给中国
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
IC布线竞赛助力CAD研究,展示算法研究新方向
NXP向台积电转移90纳米制造业务 外包制造成主要模式
ANADIGICS投资昆山产业园 六英寸晶圆厂09年投运
MCU价格将保持下降趋势 16位MCU出货量增长迅速
三月营收 内存封测旺 力成泰林攀高
晶圆龙虎斗 台积电率先量产45纳米产品
全球一半电子材料昆山产
Gartner预计：封装产业将持续增长
英特尔将与意法半导体成立合资芯片工厂
台积电9月量产45纳米产品 率台湾代工厂之先
中芯国际提升成都工厂产能
建伍收购美国无线公司Zetron,箭指摩托罗拉阿克硫斯之踵
富士通第二座300毫米晶圆厂开始运营 产能大幅低过预期
成芯再投资4.13亿美元 大幅扩大产能
艾睿收购澳大利亚Adilam Pty元器件分销业务
中芯国际成都晶圆厂产能提高2.5倍 月产能7万片
第一季韩国电子零件对中国出口额增长24%
第一季全球芯片库存下降将近11%
炬力采用MIPS32 24KEc Pro内核,面向下一代多媒体解决方案开发
初创公司展露锋芒,揭开针对FPGA的无损耗压缩算法神秘面纱
台积电蓄势待发,5月即将开始提供55纳米制程的原型验证服务
10家柔性标签制造商采用TI芯片发展新型RFID电子标签
美光第二财季亏损 主因手机市场疲软
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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