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凯雷放弃60亿美元收购台湾日月光半导体公司
东亚半导体设备市场规模200亿美元
英特尔欲开发消费电子产品和通信设备芯片
AMD中国率先求变 即将削减成本改革渠道
飞利浦第一季度净利润11.9亿美元
三洋拟出售半导体 Hynix和Hynix有意竞购
摩托罗拉隐瞒巨额借款遭股东起诉 1.9亿和解
同步SRAM供应商第一季度处境艰难 三星销售额受挫
华虹NEC获得Cypress 0.13微米工艺授权
传感器与执行器：引领IC市场下一轮增长
2月全球芯片制造设备销售额至27.2亿美元
北京新增８英寸芯片厂
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
北京集成电路设计业规模居国内第一
2007年半导体市场销售金额可能出现负成长
Broadcom高通诉讼战烽烟再起 指控后者不正当竞争
Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长
意法IPTV机顶盒解码器芯片可支持中国AVS标准
Siloti VE时序仿真提升IC设计生产力
二月全球芯片设备销售同比增长16.6%
英特尔对大陆厂商开放核心资源
2006年分立半导体销售增长8.8%
2007年全球IC产业销售额增长将超过10%
三星预期2007年芯片出货成长率高达110%
诺基亚:高通芯片使用100多项诺基亚核心专利
ABB从“中国制造”走向“中国设计”
威盛芯片被惠普选用 直接威胁英特尔和AMD
上海丰宝电子正式合并深圳联宝美达科技
独有DBI技术可以和多层CMOS IC工艺兼容,Ziptronix三维互联芯片问世
Intel两款四核CPU出炉,提升嵌入式计算能力
ANADIGICS砷化镓晶圆制造厂落户昆山
无畏低功率标准之“争”,Calypto最新功率优化器出炉力挺CPF
富士发布经济全球半导体材料市场调查结果
闽将成为全球第三大平板产业基地
芯片厂商应加速TD/GSM双模芯片商用
龙芯2E触摸查询终端首次招商与海尔合作
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国芯宣布998元国芯农村电脑上市时间推迟
1998元国芯笔记本真机首亮相 第2季度上市
模拟IC售价下跌 台积电给芯片代工者打折
AMD唤醒巨人英特尔付出代价,2007年首季度预计销售下滑
东芝发起DVD专利侵权诉讼 东力等多家中国公司成被告
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