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台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估
可集成13.5亿晶体管 NV明年底实现45nm
芯片巨头英特尔：2010年电脑能耗降低10倍
英特尔二季度将花6000万美元用于公司重组
NEC电子汽车用大电流驱动功率MOSFET投产
倾力半导体和能源研究,马来西亚牵手韩国与台湾
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
华虹NEC获Cypress 0.13微米SONOS NVM工艺授权
SAS市场需求强劲,LSI喜迎芯片销量“里程碑”
凯明正式发布TD-HSDPA芯片组方案 已被波导采用
思亚诺SMS1000移动数字电视接收芯片助力MID平台
东芝为Intel新一代UMPC平台提供1.8寸硬盘驱动器
中国中小型元器件厂商力拓海外市场
AMD第一季销售收入12.33亿美元 同比下降7%
德州仪器前高管加盟恩智浦掌管手机业务
AMD可能存在现金流危机 需10亿美元渡难关
07东亚半导体市场达200亿美元 日台居前列
英特尔CTO：PRAM将于07年下半年开始量产
核心技术缺失成本土半导体产业之痛
应材：南科建再生晶圆厂 最快上半年投产
中芯国际4月27日发布第一季度财报
台湾封装业今年成长逾15％ 居半导体产业之首
没有脊椎的本土半导体 站起来摇摇欲坠
促进PCB设计和制造联盟,中兴通讯组织DFx技术首次研讨会
NEC授权采用MIPS64架构,将开发先进数字家庭解决方案
Synplicity重出江湖,瞄准ESL 、ASIC、DSP综合
英特尔百万美元奖支持OEM厂
受累电信设备销售低迷 富士通调低营业利润预测
日立欲量产85英寸PDP电视以扩大市场份额
闪联9月将成全球首个3C国际标准
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恩智浦半导体调整公司高管团队
AMD微星的绚芯之旅, Ruby靓丽校园行
原AMD大中华区市场总监孙秀芳离职内幕
日立要打翻身仗 欲拿下13%等离子市场
台北半导体展5月10-12日在台北世贸登场
赛灵思在IDF China上展示“最高性能”FPGA加速模块
奇梦达将与Advantest合作开发GDDR5测试方案
英特尔IDF北京站全球首发 对付AMD以牙还牙
三星07年一季度利润下降 预言全年NAND出货量仍将增加110%
微电阻电流感测元件将掀起3720风暴
淡季择优 电子元器件行业4月份月报
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