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发力25纳米器件,美光欲重夺NAND闪存技术霸主地位
从科技创新到供应链管理,艾睿电子高管论剑IIC 2007
IC设计也可“未卜先知”,NEC开发出故障预测新技术
国产“RoHS”引爆环保革命
高通向台制造商增加WCDMA芯片订单
台湾强制飞利浦授权CD-R专利 欧盟介入调查
Gartner:电子垃圾泛滥 业界需要绿色科技
瑞萨与瑞微、风投合作开发数字消费类产品
ASML和Nikon争当光刻设备的领导者
2006年Q4存储市场价值达到13.2亿元
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
储存量大寿命长的RFID芯片面市
德仪变策略 与代工厂商合作开发芯片技术
电子产品今起控制污染 贴标产品月中开卖
为45nm工艺铺路 反向光刻技术突破传统樊篱
Spansion与高通合作,为新兴市场提供手机解决方案
欧盟在华追讨数字机顶盒专利费
中芯国际接盘尔必达8英寸制造设备
06年中国电子信息产业产品销售收入超4万亿
松下广州增设第二工厂电路板产量提高一倍
Sumco公司加快晶圆产能的扩张
中国电子和飞利浦签约 受让飞利浦手机业务
沪产手机芯片改变了我国手机有机无芯状态
助赛普拉斯打造“轻晶圆厂”,UMC揽下SRAM产品外包活
2007年中国大陆IC进口额预计仍将达九成
全球最大半导体用户惠普消费额达120亿美元
龙岗区有望形成新兴IC制造基地
AMD合并ATI首出成果 周三正式推690芯片组
国芯龙芯电脑开始预订 其他型号3月底上市
高通与Broadcom达成协议撤消部分诉讼
信产部详解电子产品污染控制细则
专利、关税纠缠不清 东芝海力士对薄公堂
内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%
传AMD遭遇杠杆收购 股价周一大幅上涨近7%
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
传台积电有意收购股份 入主更多VIS公司
尔必达拟将8寸晶圆生产线设备卖给成芯
AMD CPU+GPU“融合”芯片工艺技术曝光
12家半导体大厂将参加今年国际IC中国展
半导体喜迎“超级硅片时代”造就IC产业辉煌
英特尔全球投入80亿美元实施45纳米升级计划
印度补贴半导体企业20% 专家称追中国还需数年
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