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AMIS 具备将1.2伏 90nm FPGA 转换 130nm ASIC 能力
龙芯否认造假 笔记本“内容”不在外观在芯片
第三季DRAM排名：奇梦达摘得榜眼,美光地位岌岌可危
应用材料看好太阳能电池,投资Solaicx抢夺硅晶圆供应
芯原将MoSys嵌入式内存技术纳入其SOC设计
联电大跃进!45纳米制程测试芯片成功
中国半导体厂商热建新厂 展开资金争夺战
美国发明可快速检测流感病毒“M芯片”
“中国ROHS”,美国供应商积极商议对策
深圳市誉坤半导体携手红帆办公自动化
业界精英大讨论：全球芯片设计进入本地消费时代？
吸收近千万美元,天利半导体顺利完成第三轮融资
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
采用轻型MiWi协议,Microchip发起进军WPAN首轮攻势
RFID电子标签使用情况,美国第一中国第二
凌阳科技一分为三,新增凌阳电通、凌阳创新
艾睿电子入围“中国商业科技100强”前五名
奇梦达单飞,英飞凌亏损加剧达1.74亿欧元
2006年芯片生产将记录两位数增长
2006年底全球有36座晶圆厂动工 总投资达590亿美元
索尼NXP联手安全芯片欲制定电子钱包全球标准
2009年芯片市场达3210亿美元
日本无线运算放大器IC 开始样品发放
英特尔加快反攻速度
电子元器件：关注成本优势企业
炬力高调携手美国SRS 成立联合认证实验室
台湾半导体产业第三季收入同比增长23.2%
龙芯处理器英文品牌定名Loongson
“中国ROHS”引起海外重视,美国供应商积极商议对策
炬力芯片全线支持SRS音效,MP3核心竞争即将“回归”
市场为导向,全球芯片设计进入“本地消费”时代
珠海炬力官司未结携手音频巨头
AMD被告上法庭 被指控侵犯处理器知识产权
科胜讯半导体系统解决方案用于摩托罗拉
中芯国际诉台积电在北京立案
欲夺软性电子市场先机台湾工研院投入研发
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日本主要PCB厂商2006/2007财年投资状况
芯原和MoSys合作 拓展1T-SRAM技术的采用
解析超级计算机世界排名!AMD大获全胜,Intel穷追不舍
Dolphin开发领先视频控制技术,混合信号IC“巨无霸”问世
亚太地区手机销售将推动半导体市场稳定增长
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