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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
Hynix NAND闪存专利侵权指控被撤,东芝意欲何为？
拍ARM一砖：互芯基带芯片给低成本、差异化一个支点
Vista操作系统内存增长46% DRAM需求强劲
台湾光电业巨头东元集团将落户厦门
东芝、海力士NAND闪存侵权案：东芝初胜
半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用
联电成功为Xilinx试产65奈米制程FPGA芯片
思科收购以太网芯片制造商Greenfield
三星再投资1亿美元 在印度建第二座制造工厂
三星称明年一季DRAM市场需求“极其强劲”
高通专利纠纷增筹码 摩托罗拉将采用高通芯片
新加坡特许半导体3季度业绩看硅代工市场
08年IC销售额将达增长周期顶点
NXP微控制器获青睐,大举提升智能卡性能
Nvidia Q3销售增40% 利润增长67%
高通推新平台进军消费电子 三星将首批应用
英特尔:碳基纳米管将成为芯片设计未来之路
日本Shemei明年上市硅晶圆上生成的蓝光LED
业内首款用1Gb 65纳米MLC NOR闪存开始交货
台达电与ST将在太阳能产业进行合作
金士顿在深圳投资DRAM封装项目,大幅提高封测产能
中国中小企业商业科技30强 创新在线榜上有名
IC工艺发展挑战下一代EDA工具创新
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
村田计划将增产10倍带焊球的GaAs IC
珠海成全球最大MP3芯片基地
海尔宣布与英特尔成立创新产品研发中心
江苏宝通电子成为国内元器件行业领头羊
芯片销售强劲Nvidia第三季营收同比涨40%
印度IC政策不明朗,英特尔还将“持币观望”？
法国新型健康卡 Sesam-Vitale2采用NXP智能卡芯片技术
台积电将在台新建两个晶圆厂 明年4月将动工
IBM仍是最大超级计算机厂商 AMD势力增强
飞利浦巨资投医疗保健产业
TI千兆以太网IP电话芯片TNETV105X选用MIPS3224Kc处理器内核
安富利在亚洲正式代理手机3D加速器供应商UChips产品
爱尔兰初创公司RedMere获820万美元开发HDMI产品
AnalogicTech与Siliconix公司协议和解专利诉讼
美机构驳回东芝有关现代侵犯闪存专利权指控
日立陷入侵犯商标权纠纷 双方意见仍然相左
06年全球Wi-Fi热点数量将激增47%
俄收购AMD二手芯片生产工厂产值达10亿美元
伟创力投资2亿美元于印度增设2座厂
英特尔2010年将推出32纳米制程微架构
高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯”
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