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AMD明年将转向0.065微米工艺
英特尔和TI的单芯片大战,Broadcom也将是主角
中国数字电视市场分析报告发现：台湾IC公司获益巨大
安捷伦第四财季利润比去年同期飙升6倍
英飞凌Q4业绩未达分析师预期
AMD全球裁员375人 大部分出自营销部门员工
横向发展 高通收购“机对机”技术提供商公司
中星微2006年第三季收入小幅增长,净利润下挫
芯片设计公司Opti状告AMD侵犯三项技术专利
全球最先进的半导体光源照明技术落户泽州
打破国外垄断 我国首套GPS芯片组诞生
电子产品污染防治标准出台明年3月1日施行
网球大师杯赛选择NXP提供基于RFID的非接触式票务解决方案
全球Q3 NAND 闪存销售增长11.8% 达31亿美元
复旦清华研发成功首款国标数字电视芯片
AMD将放弃独立显卡？ATI品牌可能消失
NXP半导体中文定名为 “恩智浦半导体”
市场表现不佳,AMD终止PIC项目
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
台湾地区投资限制松动, 0.18微米工艺有望登“陆”
CEO观点：私募基金青睐半导体业反映行业成熟
3G在中国全球峰会聚焦IC应用和终端设计
惠普推出四核至强芯片服务器和工作站
高品质的无铅化量产 什么样企业保持领先
Eltek三季度盈余成长　向高端PCB过渡
英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多
AMD：首次公布“自有”芯片组命名方式
应对下一代制造工艺高昂成本,半导体三大巨头合力抱团共建通用平台
TI超小型非接触式支付芯片获万事达PayPass认证
内地IC设计企业销售额今年将达236亿元
高通最新Snapdragon平台出炉,三星抢先尝鲜
中国RoHS 2007年3月实施,SEMI呼吁成员做好准备
9月全球半导体销售额再创新高,缘于“中国”和“Vista"
虽输专利官司,珠海炬力三季度业绩仍创历史新高
三季度东芝闪存强劲增长 全球排名居第二
2006年全球芯片销售成长8.5%至2470亿美元
传台湾年底前撤销芯片投资禁令
意法半导体拟购龙芯2E生产和全球销售权
台湾首座八代面板厂即将诞生
台积电:全球半导体产业明年增长率可达5-8%
英飞凌32位芯片卡闪存微控制器喜获2006年最佳硬件创新类Sesames大奖
Data I/O、英特尔建立战略联盟,力推高价值综合解决方案
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
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