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XC7Z030-1FFG676C
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  • 所 在 地： 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期： 2018年05月29日
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型号XC7Z030-1FFG676C厂家XILINX
封装BGA  
规格
架构MCU，FPGA
核心处理器双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
闪存大小-
RAM 容量256KB
外设DMA
连接性CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度667MHz
主要属性Kintex?-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装676-FCBGA（27x27）
I/O 数130

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