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XC3S700A-4FTG256C
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，XC3S700A-4FTG256C

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  • 所 在 地： 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期： 2018年05月29日
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型号XC3S700A-4FTG256C厂家XILINX
封装BGA  
一般信息
数据列表

规格
LAB/CLB 数1472
逻辑元件/单元数13248
总 RAM 位数368640
I/O 数161
栅极数700000
电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FTBGA（17x17）

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