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XC6SLX100T-3FGG676I
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，XC6SLX100T-3FGG676I

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  • 所 在 地： 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期： 2018年05月29日
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型号XC6SLX100T-3FGG676I厂家XILINX
封装BGA  
一般信息
数据列表

规格
LAB/CLB 数7911
逻辑元件/单元数101261
总 RAM 位数4939776
I/O 数376
电压 - 电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA（27x27）
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