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型号THB6064H厂家TB
封装HZIP25-P-1.27  

供应THB6064H驱动芯片

THB6064H,供应THB6064H驱动芯片

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  • 发布日期: 2008年10月25日
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THB6064H(峰值电流4.5A)
THB6064H(峰值电流4.5A)
详细参数:

THB6064H 大功率、高细分两相混合式步进电机芯片式驱动器

THB6064H是大功率、高细分两相混合式步进电机驱动芯片,外围电路简单、工作可靠、使用方便。

一、特性
● 双全桥 MOSFET 驱动,低导通电阻 Ron = 0.4 Ω(上桥+下桥)
● 高耐压 50VDC,大电流 4.5A(峰值)
● 多细分可选(1/2,1/8,1/10,1/16,1/20,1/32,1/40,1/64)
● 自动半流锁定
● 衰减方式连续可调
● 内置温度保护及过流保护

二、框图

三、管脚说明

四、电器参数
最高额定值 Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C)

正常运行参数范围 Operating Range (Ta = -30 to 85°C)

电器特性 ElectrICal Characteristics (Ta = 25°C, VDD = 5 V, VM = 24 V )

输出参数 Output BLOCK

五、使用说明
1.M1、M2、M3可选择八种不同细分状态

2.PFD:为衰减方式控制端,调节此端电压可以选择不同的衰减方式,从而获得更好的驱动效果:

3.Vref:电流设定端,调整此端电压即可设定驱动电流值
Io(100%)=Vref *(1/3)*(1/Rs)
Vref取值范围:0.5V—3.0V
【Rs为检测电阻】 推荐值为0.25Ω/2W

4.Down:半流锁定控制,电机锁定时降低功耗的功能(参见原理图)
当CLK小于1.5Hz时,DOWN输出为0;
当CLK大于1.5Hz时,DOWN输出为1;
DOWN常态为1此时Vref电压由R1和R2分压决定形成设定电流,当启动半流锁定功能时,DOWN=0,Rdown参与R1、R2分压,从而降低了Vref,也就减小了设定电流,Rdown的阻值决定电流下降的幅度。从而降低了VREF,也就减少了设定电流R1的阻值决定电流下降的幅度。

即:改变锁定电阻Rdown的阻值,可获得不同的锁定电流值。


5.ALERT :过流及过温保护输出端
正常状态下,ALERT=1;
当有过流或过温现象时,此端输出为0

6. CLK:脉冲输入端(参见表一)
-0.2V—VDD方波,脉冲频率最高100KHz,脉冲宽度最小4μS

7. CW/CCW:电机正反转控制端(参见表一)
CW/CCW为0时,电机正转
CW/CCW为1时,电机反转

8. RESTER:上电复位端(参见表一)
为1时,芯片工作

9. ENABLE:使能端(参见表一)
为0时,芯片输出为0

六、参考电路图

封装尺寸 Package Dimensions

重量:9.86

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