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ADI与大唐合作开发TD-SCDMA手机参考设计
单节锂离子电池保护芯片的设计
德州仪器推出多载波混合信号处理器
德州仪器发布可控制LED亮度偏差及灰度的LED驱动IC
英特尔全球发布全新WIMAX芯片解决方案
华邦推出内置32位ARM7TDMI内核的通用型单芯片
恩智浦推出首个专为液晶背光应用设计的高电压全桥逆变器IC系列
绘展手机多媒体协处理器支持500万像素照相功能
飞利浦影音译码器支持多重标准立体音声
Broadcom处理器支持IPSec/SSL、硬件式身分管理与认证
中国华立通讯选用ADI芯片组研发3G手机
日本展示512核芯片 浮点运算每秒5120亿次
Ramtron推出增强型处理器外围芯片
赛灵思与Wavesat联合开发全球首个WIMAX MINI-PCI参考设计
奥地利微电子推出低功耗模式8位磁旋转编码器IC
德州针对便携式电子设备精心打造集成电源管理IC
Atmel日前发布应用于TPMS的高集成度和低功耗IC
Atmel发布全集成汽车气囊系统供电芯片ATA6264
SigmaTel新芯片STMP3600推出
美国硅实验室发布单芯片手机 所集成电路业界最多
大量提供三星2410X01芯片，价格45，100片起售
ADI的Blackfin处理器适用于Suprema指纹识别模
Actel推出专为 FPGA而最佳化的ARM系列处理器
Atmel推出用于汽车安全和家庭自动化的RF收发器
亚信推出低价Non-PCI以太网络控制芯片
NS锁相环路/压控振荡器二合一芯片
英特尔推高端至强芯片 三大服务器厂商捧场
ST新型MPEG-2解码器芯片面向低端机顶盒 批量单价11美元
国半LVDS串行/解串器芯片组芯片组所需导线少
富瀚微电子发布H.264解码器芯片
亚信电子推出新一代非PCI以太网络控制芯片
COT工具套件使SOI设计变得容易
CSR为Grundig mobile产品提供蓝牙功能
德州仪器携手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片组解决方案
用于小间距和低I/O倒装芯片的低压力贴装工艺
Silicon Labs发全集成单芯片GSM/GPRS方案
宇力电子亮相台北秋季IDF 展示PCI Express芯片组
科胜讯推出集成VoIP支持USB2.0外设的ADSL2plus芯片组
安奈特采用Zarlink CESoP芯片
德国坦克最新PCI杜比声卡采用骅讯音频芯片
DiBcom与Freescale连手推出DVB-H芯片模块
工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率测试芯片
赛普拉斯推出最新2.4GHz WirelessUSB无线电芯片
大唐电信推出通信综合信息处理器COMIP芯片
三星开发出512M的DDR2 SDRam存储芯片
飞思卡尔为Alvarion WiMAX-ready平台提供处理器
矽玛特推出系统级芯片解决方案STDC215
90纳米TD-SCDMA/GSM双模芯片问世
ST新款总线控制耳机驱动器芯片
国半新款音频芯片适用蓝牙和免持听装置
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