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NEC推汽车前照灯驱动IC μPD166010新产品
Intel 08年CPU/芯片组蓝图全面分析！
夏普推出1000倍聚光的多重接合太阳能电池
首尔半导体推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
国半推出两款4路输出系统电源管理IC，单价约3美元
天津通广集团推出TBM5028视频解码芯片
埃派克森推出首款无晶振鼠标主控系统芯片
AMD推迟发布新型四核服务器芯片
德国ZMD公司发布一高性能传感器接口芯片
I2C 总线8 位远程I/O 扩展口芯片PCF8574 的原理与应用
基于USB2.0芯片的H.264解码器芯片设计
TD芯片商:2G芯片毛利率约60％ 3G将更高
罗姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片配备反射板
下一代机顶盒的技术趋势和解决方案
TOPSwitch芯片单端反激式开关电源
多输出标准降压控制器（Intersil）
美信推用于第三代Intel XScale处理器芯片
Atmel推首款SOI负载驱动IC，10万件单价不足1美元
成功构建分层化的百万门级芯片验证平台
杰尔推出业界运行最快的放大器芯片
ADI推出双芯片中频接收机解决方案
Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片
德州仪器功能丰富的最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平
多CPU系统级芯片设计的CPU内核选择
Atmel推出业界首个使用SOI技术的汽车负载驱动IC
Vishay发布新型T95钽电容，提供高可靠性筛选选择
集成触摸滑动条或滚轮及七个附加按键的触摸传感器芯片（图）
Silicon Labs推出C8051T610系列低成本8位MCU
首尔半导体新推高亮度LED芯片WH108，仅0.17mm厚
小尺寸、低功率串行数字接口时钟恢复器LMH0056（图）
u-blox发布接收时间在一秒以内的GPS和伽利略系统芯片
英特尔开发每秒万亿次级研究芯片 将广泛应用于未来计算机
全球首个对讲机手机芯片方案国内产生
ST成功制造出首批采用CMOS45nmRF技术功能芯片
Cree公司宣布推出它的新EZBright（TM） LED功率芯片
单芯片内核逻辑平台重出江湖，瞄准超移动PC应用
NXP推两款单芯片　用于DVB/PAL及模拟电视
Beceem与三星电子合作推广移动WiMAX芯片
科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案
IR新型PWM控制IC满足广阔电压输入需求--电源 散热器 整流器 滤波器
三星研制出高速存储芯片
马来西亚成功开发一平方毫米防伪芯片
AMD明日将发布新款690G和690V芯片组
三星研制出高速存储芯片 每秒处理40亿字节
韩国三星电子研发出世界最快显卡存储芯片
日立推出世界最小RFID芯片
用单芯片测量照度和色彩的传感器IC
麦克雷尔新款电源管理IC适用于各芯片供电
nVidia即将推出Geforce Go 8系列移动图形芯片
展讯推出支持HSDPA的TD-SCDMA手机芯片
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