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MaxLinear最新小尺寸硅调谐器MxL7001有效减少移...
盛群推出HT1656X系列数字时脉IC产品
ISSI推出首颗128M中低密度DDR DRAM
高性价比内置晶振单相电能计量芯片BL0930
IDF：英特尔今天在IDF推出Penryn芯片
TI推出接口芯片 针对移动应用提供24位RGB真彩数据
Actel具ARM7的Fusion可编程系统芯片简化嵌入式设计
Melexis推出新型系统基础芯片TH8062LIN
胜天通讯新型ADSL新片组帮助IPTV进入多媒体家庭
PMC-Sierra推出高密度串行RapidIO®交换芯片
TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于无线基站
胜天新型ADSL芯片组简化IPTV和其他收费服务
PMC-Sierra推出运营级16端口串行交换芯片 速率达10Gbps
笙科新款4×2开关矩阵IC面向卫星接收装置
Actel推出首款混合信号FPGA系列，旨在取代ASIC
对抗LCD/PDP竞争，ST新型功率晶体管打造“超薄”CRT
Atheros推出完整802.11b/g WLAN芯片，元件数量减少40％
SDK推出GaN近紫外线和绿色LED芯片
ANADIGICS推出WLAN及MIMO前端IC，面向多媒体无线应用
Actel推出全球首款混合信号FPGA 开创系统开发新天地
AKM开发出首款3轴指南针，面向GPS产品应用
卓联新型语音芯片采用声回波消除，简化免提系统设计
Supertex推出高输出电压EL灯驱动IC
卓联推出第二款语音处理芯片 可改善语音质量并降低噪声
飞兆芯片组提高多种同步降压转换器应用的电流密度和开关性能
Atmel推出新型家用无线电前端硅锗IC
高通将单芯片系列解决方案扩展到了CDMA2000 1X双频网络
正交调制器降低 GSM 基站和 RFID 阅读器成本并提高其性能
美国国家半导体推出采用最少导线的 LVDS 芯片组
高通新增入门级WCDMA手机芯片组
CML推出无线数据IC 加速无线modem设计
Cirrus Logic针对高性能家居和工业产品推出电表IC
具备信号抖动消除功能的10Gbps XFP收发器芯片面市
埃派克森发布业内首颗支持Windows Vista的免晶振倾斜滚轮的鼠标单芯片
ST首款WiMax调制解调器芯片核心工作频率达600MHz
基于MIPS32内核，Metalink推出新型WLAN芯片
Zenasis新的ZenTime工具可解决单元芯片设计问题
Chrontel发布可将手持设备视频输出至NTSC和PAL电视的IC
SIGMA-C推出可防止65nm以下掩膜故障的DFM工具
Metalink推出基于MIPS的无线LAN芯片组
凌泰发布视音频压缩芯片 以20Mbps速率压缩MPEG4视频
CML推出多标准modem IC
远翔推出单组内建P+NMOS的DC/DC同步转换IC
Staccato发布首款单芯片收发IC 无线USB速率超过480Mbps
罗姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片 配备反射板
ST双通道DTV单芯片集成MPEG2高清 支持模拟电视
杰尔通信芯片用于名片大小USB适配器 传输速率达300Mbps
Cirrus Logic面向高端音频系统推出8路音量控制IC
Leadis的OLED显示驱动IC可延长显示器和电池寿命
德仪推LED及全新芯片组 主导1080p投影机市场
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