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Insyde展示新一代TPM 1.2安全芯片 增强了PC系统安全保障
安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片LED和0.5W输入功率的功率LED
OKI与川崎微电子共同推出支持FP-LVDS传输方式的T-CON芯片..
杰尔系统最新推出1394B芯片组传输速度高达800Mbits/s..
国半推出一款多速率串行数字接口（SDI）串行/解串器二合一芯片
广晟推出射频收发芯片面向TD-SCDMA终端..
Atmel推出LF产品适用的RFID芯片
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片组..
UHF RFID读卡器单芯片上市
NEC电子推出可用于内置硬盘的机顶盒的芯片
美信推出VGA多路复用器，减少工业标准所需的芯片数目..
研诺推出首款集成式超级电容充电器芯片
咏发推出六合一移动数字电视解调单芯片AF9100
POWI推出新型电源芯片可提供高达280％的峰值功率
威讯紫晶科技推出便携式SOC芯片开发验证平台
OKI扩充Full HD液晶TV用高性能驱动芯片的产品阵容
华邦电子推出新款多媒体与交互式玩具芯片
芯慧同用与闪联合作开发支持 IGRS 协议的首个芯片
锐迪科推出首款 2.4GHz ISM射频前端模块
裕中国际YICGPS模块内建SiRFstar III芯片组
Atmel推出基于微控制器的可定制系统级芯片平台
Epson Toyocom开发2016 SPXO及全球最小的2016 TCXO晶体装置
RAMTRON宣布推出FM33x产品系列
意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片..
科胜讯第三代Wi-Fi芯片支持蜂窝手机接口及蓝牙..
Dallas推出“单芯片时钟卡”，用于SONET/SDH同步..
IDT推出预处理交换芯片增强下一代无线基础设施性能..
Dallas新款电池电量计芯片提供三种供电模式..
国半推出两款Boomer音频子系统，内置射频抑制IC..
国半新款音频芯片具有D类单声道放大器和各种音效控制..
ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0视频解串器接口芯片..
威讯紫晶科技推出第二代VinnoTech SOC芯片开发验证平台..
海尔集成电路推出HR6P系列微控制器芯片..
Silicon Labs单芯片手机方案eBOM成本减少75％..
华邦新款硬件监测控制芯片支持Intel PECI..
PMC-Sierra推出用于VDSL2以及ADSL2+的模拟前端..
Vishay最新T83固体钽电容具有高可靠性和五种封装选择..
Atmel发布新款智能卡芯片，达到两秒以下的读取速度..
NS推出业界最强劲的陶瓷扬声器驱动器
CSR的BlueVOX QFN芯片使蓝牙耳机材料成本仅需6美元..
艾讯推出多款Mini ITX工业等级系列产品
捷德为美国银行NFC试点提供安全芯片管理解决方案..
DiBcom最新DVB-T接收单芯片集成了调谐器、解调器和USB2.0桥接器
内建ESD防护架构的LED驱动芯片
龙鼎微电子推出了用于一节电池升压的芯片PAM2400
NVIDIA应对K10处理器 新芯片组今年登场
OmniVision发布新型传感器芯片
瑞萨科技推出新M16C/64和M16C/65族产品
Micrel发布了QwikRadio射频接收器芯片系列最新成员MICRF213
IR推出了其新的XPhase可扩展多相转换器芯片组系列
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