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WEDC推出多芯片封装RISC MPU
CML的超级芯片可加速微型无线modem设计
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威瀚推出最新L2+以太网络交换器控制芯片..
TI推出下一代PCI Express PHY芯片
ST推出首批集成安全视频处理器的机顶盒芯片..
ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性..
Silicon Labs发布全集成单芯片GSM/GPRS手机方案..
国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本..
亚信推出低价Non-PCI以太网络控制芯片..
国半推出锁相环路/压控振荡器二合一芯片，适用3G基站..
最新开发平台可加快1GHz以上的数据采集系统设计..
安捷伦为数码相机推出小体积自动对焦辅助LED闪光灯..
TI首款90nm手机GPS单芯片出炉，降低系统体积和成本..
Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计..
DisplayChips发布集成DC/DC转换器的OLED驱动芯片..
卓联半导体推出高性能的植入式射频芯片
爱普生文字语音转换芯片助力各种嵌入式应用
杰尔为1.0英寸微硬盘提供芯片方案，容量可超过12G..
ANADIGICS推出针对DOCSIS（R） 3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组
TI首款数字电视单芯片问世，同时支持DVB-H/ISDB-T..
汤姆逊Grass Valley推出一款高清MPEG-4编码芯片
三星开发出全球首款65纳米数字电视接收芯片
太欣推出一种全功能便携式多媒体播放控制芯片STK8200
Staccato发布首款单芯片收发IC，无线USB速率超过480Mbps..
针对9.5V辅助供电系统，国半推出首款PoE控制器芯片..
ST首款WiMax调制解调器芯片核心工作频率达600MHz..
黑马是怎样炼成的?瑞芯微RK26XX系列浅解
德州仪器500kHz降压转换芯片支持5.5-36V输入..
国半最新5款收发器工作温度高至125℃，速率达400Mbps..
Quellan新款芯片为网络电信平台提供6.25Gbps数据互连..
IR最新MOSFET芯片组提升两相DC-DC降压转换器效率..
Actel推出首款混合信号FPGA的生态开发环境..
ADI在3GSM大会展示首款双频W-CDMA/EDGE芯片组..
LG电子主流液晶电视产品选用单芯片解决方案..
崇贸科技发布二次侧同步整流控制器芯片..
高通新款Snapdragon平台芯片组产品支持HSPA
杰尔为三星HDD独家提供TrueStore前置放大器
瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP
凌特新款电源管理芯片支持USB和交流适配器供电..
昂宝首款绿色节能源控制芯片问世，面向家电等应用..
飞利浦率先推出三款基于快速模式Plus规格的I2C芯片..
Renesas发布单芯片彩色TFT LCD驱动器-R61517
ST在MEDC2006上展出与微软合作的多功能高清机顶盒平台..
Intersil推出符合VID标准的成本效率型方案
Silicon Labs发表完全集成式AM/FM收音机芯片Si4734/35
高通推出面向大众市场的HSPA高速数据芯片组
面向PC和移动设备，意法推出HDD专用控制器芯片..
富士通新推出针对高清数码相机的图像处理大规模集成电路芯片
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