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恩智浦PNX8330芯片已通过NOCS认证
华邦USB音效控制器芯片针对VoIP网络电话市场
新进半导体推出PWM模式WLED驱动芯片AP3029
NewportMeida针对日本移动电视标准发布单芯片解决方...
ADI公司发布用于电容和阻抗精确测量的单芯片解决方案
富士通宣布推出新型高集成度WiMAX系统芯片，在IEEE 802.16技术领域引领行业潮流
矽统电脑芯片通过微软Windows Vista认证
量研科技推出带有精密开关管理功能的微型电容式触摸芯片
奥地利微电子单相电表IC支持80段LCD显示驱动
飞利浦推出低功耗硬盘音乐播放器LSI 芯片
ST发布新的32兆位闪存芯片M25PX32
Broadcom推出ADSL2+/VDSL2多态芯片集
恩智浦半导体发布了新型的HDMI 1.3接收器芯片 TDA1...
恩智浦四路输入HDMI 1.3接收器提升高清电视观赏体验
NEC推出4款0.25微米工艺门阵列CMOS-10HD产品
展讯宣布多媒体GSM/GPRS手机核心芯片SC6600R
NVIDIA G92图形芯片暂定11月12正式推出
TI单芯片手机方案实现跨洲实时通话
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收
Maxim系统监视器可测量自身芯片温度
“明日芯片”的新材料、新封裝
TI推出下一代PCI Express物理层芯片
ST发布其首款可配置系统级芯片
Vishay推出额定电流高达5.0A的薄膜扁平芯片保险丝
创惟科技PIPE PHY芯片速度高达2.5Gbps
科胜讯推出针对光纤接入市场的系统级芯片
ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性
国半最新LVDS芯片组助降汽车系统成本
TI首款90nm手机GPS单芯片出炉，降低系统体积和成本
Silicon Labs推出三频单芯片CMOS功放IC，简化GSM/GPRS手机设计
Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场
三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
德州仪器单芯片方案获蓝牙2.0+EDR认证
卓联语音处理芯片适用于免提通信系统
Silicon Image新推用于便携式设备的HDMI发送器芯片SiI9022与SiI9024
国腾推出具免提功能的通话芯片
苏州敏芯公司发布硅基MEMS麦克风芯片
Epson新款图形加速单芯片专为移动产品设计
国半3Gbps串行数字接口芯片组传送速度达每秒60帧
新型CDMA2000手机全面转向单芯片
Aeroflex面向RFIC设计验证推出PXI模块和软件套件
三洋FM调谐器芯片无需外部组件，适用手机
科胜讯推出单芯片VoIP电话机解决方案
硅谷数模半导体推出面向于便携类消费电子的芯片ANX7160
Chipcon宣称推出首个真正的SoC ZigBee解决方案
Frontier低功耗接收单芯片支持T-DMB和DAB-IP
锐迪科推出全球首颗支持HSDPA的TD/GSM双模射频芯片
西班牙新一代居民身份证基于ST安全智能卡芯片
威盛电子发布PCI Express芯片组，支持威盛处理器平台
ADI单芯片电能表IC易于连接LCD 不足3美元
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