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芯片分析
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芯片分析)
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
ISSCC 2008召开在即 中国大陆有望促成亚洲增长第四波
奚国华要求通信行业企业创新管理提升核心竞争力
中国光伏产业多晶硅短缺仍在持续
07年手机基带出货将超2,500万片 展讯收入健康增长
2007国内闪存盘年底盘点:功能趋向多元化
分析:电信四大运营商重组大戏悬念多
2010年中国无线营销市场规模将达22亿元
冠捷刘丹:液晶销售渠道变革刻不容缓
长虹明年停产CRT背投彩电
奚国华:快重组上3G为电信业注入发展动力
2007国内闪存盘年底盘点:功能趋向多元化
国产手机厂商受困渠道高压 两成利润被抽空
无线宽带比手机上网更有优势
卢奇骏:三年内中国可能实现3G产业化
观点:中国电子产业盛行赚快钱是被逼的
本土方案代理渐有起色 产品质量为先决条件
专家倾囊相授市场“秘籍”,本土电源半导体厂商需要内外兼修
TCL李东生:中国制造就是全球制造
手机电视国标再掀混战 中移动有意介入
高性能计算机节能研讨会本月举行 国产芯片担当先锋
电信重组:既在意料之内 又在意料之外
中国3G前夜 外资运营商加紧曲线布局
中国OEM半导体消费额排名出炉 增长源于全球化扩张
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
手机操作系统三分天下难持久
国产液晶伤愈忘痛
新政未出 地方理性定制半导体项目
HD-DVD蓝光之争陷入泥潭 与消费者渐行渐远
余玉书:TD-SCDMA产业从无知无畏到理性成熟
通信展引发3G阵营唇枪舌剑
Orix Rentec以电子测试仪器租赁服务推动中国通讯与电子产业
中芯国际加紧对外并购与引资图谋解困
龙芯2F系统芯片正式定型 中国芯走向世界
中国IC设计公司的第三部曲需要创新机制和投入
集成电路用纳电子器件模型研究取得新进展
中国芯突围——集成电路产业走向理性创新
中国磁性材料行业目前总体发展分析
Spansion和中芯国际深度合作巩固成本优势,不怕三星竞争
小型阵列麦克风唱响大世界,相关厂商笑迎奥运商机
高压开关:从超高压向特高压跨越
十问龙芯
“中国芯”之思辩
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