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中星微“芯”品推动3G应用
中芯国际和香港应科院合推双模UWB MAC ASIC专用芯片
中芯国际：“遍地开花”还是“有所侧重”？
台积电推Foundry 2.0 晶圆代工走入历史？
国产手机芯片专利 角逐淘金3G标准产业链
台积电涉足LED 震撼磊晶厂
管控力度加强 手机电池市场乱局蕴藏变局
香港科技园与广州市光机电技术研究院携手发展LED产业
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中国IC设计业:技术提高与市场开拓并重
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
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中国手机出路何在 金立老总现身说法
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“绿色”分销商在中国能一路走好吗？
中国电子制造业——向无铅化进军
台湾对大陆投资的四家晶片公司名单出炉
中国IC制造业回顾与走向
中芯国际引资迷局：战略投资者猜想
专家预测：中国IC制造业回顾与走向
嵌入式平台竞争呈现新态势 中国的机会在“中间”
中国功率器件市场趋势分析
中国半导体业遭遇发展拐点
借奥运“东风” 全模式“地标”单芯片登场
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兴建8寸新厂扩产能 二手设备纷纷涌向中国
夯实基础持续创新,圣邦微电子精品不断
国内首批地面数字电视全模式融合芯片出炉
中国制造呼唤领袖企业
中国电信试点Wi-Fi “无线城市”愈行愈近
中国标准故事之RoHS：电子产品绿色使者
中国芯片制造厂 解决物流难题需精诚合作
专家驳斥TD-SCDMA“孤岛论”
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信产部嬗变 工业与信息化部孕育而生
中国封装材料投资持续增长
半导体厂商发力中国汽车电子业
模拟还是数字 谁将占据中国移动电视主导？
国产手机抽身救市 结构调整后前景可期
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细算三笔账 节能还要靠技术创新
猜想新版电信“三国”：边缘运营商急寻出路
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