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半导体支撑产业要走“绿色”之路
江西投资15亿元开建高科技芯片项目
中国集成电路支撑业不应“小马拉大车”
晶源电子获国家补助石英产业整体向好
电子垃圾绿色回收为何运转艰涩
信息产业监管框架初定：工信部新政方向猜想
左揽技术右拥资金　中芯国际一波三折或傍美国“秃鹰”
工信部披露“三定”方案 六项重点开工
联发科跃升全球平面数字电视IC出货冠军
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
浪潮半导体合资公司3亿资金全数到位
24年嬗变深圳成就电子之都
中芯国际“菱形”布阵 再添竞争筹码
加速信息化是扭转制造业大而不强的关键
国际采购热情不减 LED企业欲联合应诉337调查
“跨栏市场”：中国集成电路设计企业成功之路
深圳IC产业推介会变研讨会：本土IC业的集体反思
台湾芯片厂家伺机进入TD产业链
晶圆代工发展迅速 中芯45奈米年底试产
工业和信息化部挂牌 信息化工业化融合在即
新版国家IP核库正式上线
两岸即将直航 部分台厂出差取代派驻
汽车传感器需要向国产化发展
半导体照明业升级三大槛
东海县两项目填补国内空白
中芯国际深圳建12英寸芯片生产线
厦大与台湾商讨LED照明通用标准
无锡：半导体行业人才储备基地在揭牌
美国科学院外籍院士李爱珍的情愫（图）
联发科扶正：TD艰难市场化
台积电MEMS代工昂贵 品质保证客户仍趋之若鹜
工业和信息化部整合接近尾声 最早月底挂牌
联发科整合ADI收尾 TD芯片规模铺货在即
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
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郭台铭接班人水落石出 简宜彬胜出
坚持标准先行 加快产用结合
2008年4月我国金属硅出口总量分析
ＩＢＭ会是中芯国际的新主人？
电子垃圾回收之路任重道远
中国电信将向高通缴纳4% CDMA专利费
分析：上海半导体照明产业基地研发能力
芯片良率不佳 中国晶圆厂商饱受煎熬
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