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国内IC设计要选好市场切入点
GPS淘金热拉开序幕 本土芯片浮出水面
封装设备机会多 工艺人才是软肋
中国RoHS实施三月 三成厂商无作为
国产太阳能硅单晶生长设备喜忧参半
展讯上市可望带动中国IC设计业二次投资热
龙芯竞争者身影浮现 强调首次提出中国芯概念
王阳元：持之以恒的集成电路开拓者(图)
商业周刊：台湾代工业巨头面临十面埋伏
国产半导体封装专用设备：整体规模偏小 竞争趋于激烈
中芯国际总裁张汝京:晶圆制造拉动整个产业链
锁定高阶制程芯片设计,最省成本实现最优结果
江苏8英寸芯片项目进展缓慢 资金缺口严重
我国将建立正规的电子垃圾回收、拆解基地
填补国内空白 12硅单晶炉助我国IC驶入快车道
集成电路产业将长期主导经济发展
张汝京：中芯国际的“追梦高手”
中国集成电路芯片制造在未来三年里翻一番
扬州：半导体照明产业后来居上
新规正式实施 电子产品进入强制环保时代
德仪项目花落菲律宾 中国投资优势受冲击
台湾IC设计产业定位调整,三个转变开拓更广阔天地
电子信息百强大而不强:利润总额现负增长
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
“第一生产力”驱动武汉快跑
发展步入良性轨道,本土MCU厂家实现差异化突围
创新 出口 环保：元件业升级三大利器
国产龙芯产业缺大厂支持 难以拓展主流市场
2007年电子元器件走势分析及预测
填补中西部空白 首批成都造8英寸晶圆下线
本土支撑业仍需提速　供应链探寻竞合良策
专家分析：中国大陆车用电子产业发展趋势
中国芯片企业无缘本土6000万电表市场
中国芯片企业遭遇困惑 为何绝缘电力系统
中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场
威盛之芯以小为美 看中UMD“钱”景
专家点评：看中国电容器行业如何做强
成本与环保：台资电路板企业着力点(1)
迎接纳电子时代到来
生存思考：中国集成电路产业能否实现赶超？
本土IC业者两难困惑：要高技术产品还是低成本产品？
中国电子元件五十年发展硕果累累
Virage Logic：与中芯国际的合作至关重要
第一季度中国电子工业累计亏损额达58亿
厦门半导体照明产业成全省核心
应用专利将成为中国IC设计公司新瓶颈 杰得率先向MP3专利开炮
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