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TI携手Fulton打造非接触式供电与充电解决方案
InterDigital与三星就3G专利纠纷达成和解
中国半导体厂商两级分化
三星与InterDigital了结2G及3G产品专利纠纷
旺年华介绍ADI偏航角速度陀螺仪系列产品
大唐微电子亮相巴黎世界电子芯片展
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
08年半导体市场收入将下降 芯片业最严重
西安将建半导体产业园
恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿
爱特梅尔和EnSilica合作系统级芯片
LSI与惠普合作 共创存储虚拟化平台
IDT与Digi-Key双方已签订经销协议
联华电子推进高介电系数闸电介质／金属闸极制程解决方案
德州仪器携手Fulton Innovation积极推进无线电源技术发展
Xilinx携手Eutecus在Electronica 2008上展示可编程嵌入式视频分析平台
2008年前三季度中国集成电路产业运行概况
三星高层亲访台面板厂 砍单砍价或加强合作
DRAM产业进入冰河期 下游封测厂也受冻
WSTS调降2008及未来两年的IC增长预测
西安将建设半导体产业园总投资50亿
英飞凌携手美光开发新一代高密度SIM卡数据存储解决方案
韩国首尔半导体专利侵犯案美国胜诉
高通Snapdragon平台获多家移动计算终端厂商采用
AMD在Fab 36晶圆厂开始测试32纳米芯片
意法半导体(ST)与NAVTEQ签订GPS合作协议
我国电子元件业规模今年将达8000亿元
诺基亚计划明年推出TD手机 基于S60平台
电子信息百强排行榜揭晓 百强引领中国经济
中国太阳能业脆弱 主要源于“两头在外”
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
中国今年半导体营收有望达817亿美元
全美达2.55亿美元出售芯片业务
台积电董事长张忠谋获颁美国半导体协会最高荣誉
意法半导体公布季报
美芯片制造商状告三星侵权
Actel与联华电子合作生产65nm eFlash FPGA芯片
LSI宣布加入多核联盟 助力推广多核系统
旺年华推广茂达电子电源管理及功率器件产品
安森美和微芯放弃联合收购Atmel
美国国家半导体将裁员330人
2009年全球半导体市场销售额将下滑2.2%
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