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IBM宣布提供45nm芯片“代工”服务
英特尔微处理器业务在第三季度保持扩张势头
为避免生产过剩 尔必达推迟苏州DRAM厂建设计划
飞思卡尔与三星宣布就LED显示屏技术开展合作
瑞萨与恩智浦就MIFARE非接触技术专利许可达成协议
三洋电机将大幅度提高太阳能电池产能
分析师调整IC增长预测 手机芯片将高增长
薄膜太阳能厂未跑先喘
AMD数字电视芯片卖给Broadcom
京东方拟为合肥6代线定向增发60至120亿元
尔必达推迟苏州DRAM芯片厂建设计划
安富利与安森美达成ASIC产品扩展分销协议
ST-NXP Wireless计划裁员500名 加速整合公司资源
AMD全球裁员500人 中国员工亦有波及
意法半导体与Arkados宣布HomePlug AV系统芯片上市计划
中国电子企业绿色制造与认证研讨会将召开
芯片制造协会FOA向所有会员开放团购
法国光伏法规变动 推动太阳能市场发展
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE达成协议
飞兆半导体提供效率达到90%的LCD TV设计
飞思卡尔与研祥开展战略合作
恩智浦发布APIs规范 加速手机NFC设备应用
Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
AMD将裁减500名员工 占全球员工数3%
意法半导体与Arkados宣布HomePlug AV系统芯片上市计划
奥托立夫创新安全带预紧系统选用英飞凌汽车功率半导体
Xilinx联手成都高新区拉开万人IC专业人才培养计划
意法半导体与NAVTEQ整合地图和定位数据 提高驾车安全
松下计划收购三洋涉足太阳能电池市场
全球半导体行业繁荣周期将被终结
比亚迪同商洛签订太阳能电池等项目合同
华虹NEC宣布0.13微米嵌入式闪存工艺获进展
飞思卡尔拟裁员10%约2400人 应对经济危机
Intersil的CEO Dave Bell先生倡议美国和亚洲的半导体企业之间应加强协同配合
Xilinx联手成都高新区拉开万人IC专业人才培养计划
难逃经济危机冲击 意法净亏损2.89亿美元
代工厂商业务下滑 传台积电洽购特许半导体
避开Google和高通 TD-SCDMA与roid联姻
NEC电子中国技术研讨会在上海交通大学开讲
Mouser与Tektronix签订全球分销协议
英特尔计划在IEDM上推出32纳米工艺
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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