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行业快报
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行业快报)
Future Horizon:现在是投资的最佳时机
Maxim赢得了为ERDF制定和开发下一代电力线通信(PLC)规范及解决方案的合同
罗姆半导体增资天津开发区工厂7180万美元
力晶半导体进一步削减产能 员工每周无薪休假一天
海力士股东排除减资可能 股价应声大涨
Epson在照片浏览器中选用Actel ProASIC3 FPGA
产能利用率低下 Spansion与TI计划停产
裁员席卷全美科技业哀鸿遍野
预测2009年第三季度半导体市场将反弹
Gartner:半导体业销售将25年来第五次下滑
英特尔连续17年居全球十大半导体厂商榜首
英特尔完成32纳米制造工艺研发
英特尔不服韩国反垄断裁决 已提出申诉
京东方称北京8代线项目尚未敲定
海力士获债权银行5.57亿美元纾困 19日正式拍板定案
产能利用率低下 Spansion和TI计划工厂停产
AMD否认济南建12英寸厂
ADI悄然扩大直销模式 减少销售代理数量
芯片实验室用于防范生化武器恐怖袭击
台湾工程院成功研究发电药丸给手机充电
华为、华硕等14家企业加盟“开放手机联盟”
全球第二CDMA市场倒戈:印C网用户转GSM
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
功率器件芯片商迎来混合动力汽车商机
制造成本不断降低 纳米材料应用加速
应用材料推出光刻空间成像技术 延长光掩膜寿命
海力士半导体拟最多筹募7亿美元资金
高通Netbook拟用自家芯片组
传联发科技将并购无锡美新半导体
安森美半导体与TCL多媒体设立联合电源实验室
AMD减持芯片合资公司股份
中芯国际首批45纳米芯片验证成功
分析师称英特尔将裁员10%,年节省成本10亿美元
政府当局重申不会直接支援海力士半导体
东芝两大工厂将暂停9天芯片生产
美军“野战医院单芯片”监测伤兵状态
研究员:光伏产业下游倍感油价跳水压力
东芝称IC行业组织销售预估过度乐观
欧盟发布RoHS和WEEE的修订意见提案
标准普尔:下调摩托罗拉评级至“垃圾”级别
海力士向股东寻求最高6.75亿美元援助
东芝辟谣:节日期间不会全面停产芯片
电子信息业明年增速17%-18%
爱特梅尔启用全新中国设计中心及区域销售运营设施
Xilinx汽车光流解决方案满足高级驾驶辅助系统的图像处理要求
英飞凌投资者撤离股价周三大跌40%
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