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行业快报
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行业快报)
半导体市场:西方下滑速度高于东方
英特尔关厂 工会全程参与善后
英飞凌第一财季净亏损5.17亿美元
夏普陷五十年来首年度亏损 宣布裁员1500人
无锡尚德等企业每度1元光伏发电方案上交科技部
三星研制出首款40纳米内存 年内量产
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美地方法院中止Rambus诉美光的专利侵权案
海力士:无意对茂德金援
高通与特灵通通讯签署CDMA用户单元许可协议
尔必达指望政府援助 与台湾厂商洽谈
NEC将退出欧洲商用PC市场
Digi-Key库存Cree GaN HEMT晶体管
ASM宣布推出可为45nm High-k栅极制程提升一倍产量的高速ALD制程
2008年Hynix巨亏32亿美元
华润微电子8寸芯片厂房年底试产
英特尔中国申请成为国家级地区总部
英特尔将关停浦东工厂转战成都
首尔半导体与日亚签订交叉共享协议
飞思卡尔与东风汽车合作开发汽车电子技术
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飞思卡尔CEO:我们有足够的现金过冬
东芝押注于N微细化 9月开始供货32nm产品
Mouser与Leadis签署全球分销协议
受芯片低潮影响 尔必达考虑申请政府注资
三洋监控摄像头采用赛灵思Spartan-3A延伸系列
破产大限将至!奇梦达剩4周寻找投资者
华虹12英寸集成电路生产线今年三季度有望开工
高通6,500万美元收购AMD手持设备业务
大唐电信旗下TD产业园落户上海
半导体产业寻找新起点
半导体测试合作联盟()加入SEMI
Arnaud de Weert加盟英飞凌监事会
3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
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IBM研发速度最快计算机 堪比200万台笔记本
三星电子将为赛灵思生产45纳米可编程半导体
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