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台积公司董事长张忠谋郑重否认壹周刊404期报导
SRC和IMEC展开合作 加速开发半导体绿色制造工艺
高通与凌拓签署CDMA用户单元许可协议
中芯国际授出3.6亿股期权 六董事各获百万股
英特尔全球副总裁杨叙首度回应沪工厂迁蓉
美国金融业监管局裁定瑞信证券（美国）偿付意法半导体4.06亿美元
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形势日艰,英飞凌考虑变更法律形式
华润微电子有意接盘奇梦达
东芝开发出大容量非易失存储器
AMD再度寻求股东批准大型分拆计划
英特尔等在华外企频陷裁员门
应用材料公司在中美清洁能源论坛期间展示未来“零碳排放”交通
迎战不景气 面板厂组织改造
奇美电8.5代厂停摆
第73届中国电子展联手中国电子新兴应用论坛2009
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应用材料：晶圆设备年衰退50%
松下要求本土经理购买本公司产品
深圳华强08年净利降六成 首次披露年报知情人
瑞萨科技公司新管理团队即将亮相
美光联手南亚为移动应用开发低功率DDR2技术
尔必达计划与台湾DRAM厂商整合
处理器挑战集成度及性能极限 晶体管数量达到23亿个
SEAJ：半导体及FPD制造设备将正式复苏
AMD获欧盟3.3亿美元资助建德国Fab厂
合资公司创新为王,意法半导体与爱立信各持股50%
赛灵思在2009移动通信世界大会
联发科年内推超低价手机芯片
激进措施应对市场低迷 德州仪器全球工厂停产三周
湖南省首条太阳能电池片组件封装生产线在岳阳市投产
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Sisk开发出32纳米N闪存技术——世界上体积最小最先进的闪存芯片
MIT的风险企业开发出量子点LED、外量子效率达到7%
中芯截至二零零八年十二月三十一日止三个月业绩公布
债务到期 英飞凌与政府谈判寻求援救
有意并购奇梦达？ 华润上华不愿证实
夏普考虑在海外进行前工序制造 首先从太阳能电池开始
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