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债务到期 英飞凌与政府谈判寻求援救
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夏普考虑在海外进行前工序制造 首先从太阳能电池开始
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奥巴马电话游说英特尔CEO寻求支持
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台湾前两大芯片代工厂1月营收下滑六成
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爱特梅尔ASIC计划使其欧洲业务面临威胁
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Spansion Japan申请破产保护 总负债金额8.10亿美元
08年N厂商营收排名 三星蝉联冠军
英特尔今年起取消在台北举办IDF
深圳力争一个月内出台LED扶持措施
赛普拉斯智能照明方案新增Cree XLamp LED选项
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东芝考虑与日本LSI厂商整合半导体业务 但不做“弱者联盟”
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