A3PE3000-FGG896介绍：
描述 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
制造商标准提前期 12 周
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3E
零件状态 在售
总 RAM 位数 516096
I/O 数 620
栅极数 3000000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 896-BGA
供应商器件封装 896-FBGA（31x31）
基本零件编号 A3PE3000
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:"用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置"。原文为:Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipment，Machinery or Plants)。
Microsemi Corporation总部设于加利福尼亚州尔湾市，是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。
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